緯強
Zen Master II
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今年大、希望明年小然後124年又大再125年再小,以此類推輪流,這樣不同尺寸的喜好者都能滿足。但今後,希望再次推出小尺寸時,能考慮無印+Max雙路線;即一旗艦一高階而高階主打“犧牲性能下,功能全能”的路線。比如說:ZenFone 12、14、16以此類推:小尺寸無SD有無線充電的雙鏡頭防水旗艦,和10一樣主鏡頭超好。ZenFone 12、14、16 Max以此類推:尺寸和無印差不多,但是改成三卡獨立、拿掉無線充電、電池比無印大500mah左右。前鏡頭改成20mm左右(1/2.55左右感光件,有O...
華碩和聯發科都是臺灣企業,不應該合作嗎?而且天璣已早非昨日曦力,目前在性能、功耗、不發熱的表現上都能和高通一較高下甚至猶有過之。尤其是,天璣9300目前無論跑分、溫度還是耗電都略勝8Gen3一籌,為何不用呢?故此,希望今年能推出12GB/512GB的ROG 8D,要有長焦鏡頭而且背後不必有Mini-LED。可以的話,拿掉無線充電加入SD卡槽,SD比無線充電有用多了。不然就容許拍照及攝影可以直接存入OTG隨身碟。
如題。目前跑分是9300比較好,請考慮推出用天璣並三卡獨立或eSim+普通Sim+ mSD槽的手機。如果是ZenFone系列,請考慮小手機就繼續ZF11用8G3沒SD槽。但請考慮推出三卡獨立三鏡頭(超廣及補光燈翻轉,主鏡及長焦不翻轉)用天璣9300的11 Flip。如果是ROG,請考慮和6一樣,8G3及9300雙產品,然後新的Active Cooler加入一個mSD讀卡機。
理由很簡單,因為便利,而且方便出國。目前ROG Ally是不錯,但螢幕有點小而且其實操作按鈕有故障風險其實如果和機身分離反而比較好。如果是8.5吋左右的平板但能外接遊戲手柄(類似ROG Phone)的話不錯。4:3及3:2比例則適合遊覽網站及工作,比如繪圖等都是這種偏方的比例比8:5甚至更長的比例順手。個人建議:規格:至少256GB+12GB(鑲入式雙頻道6GBx2)及一個空的2230 M2槽(能做到2242更好)。熒幕:4:3及或3:2比例大概8~9吋左右2k,至少60Fps用OELD、mLE...
如題,ZF8系列及ROG在安卓11的機體中,是可以分開控制記憶體、GPU、CPU及溫度上限的。後來就拿掉了,這點可惜。因為這個其實很有用,天氣熱時或ROG Phone沒外接AeroActive風扇時,控制性能及溫度就不容易過熱。而且萬一又遇上一個新的888,那至少可以避免燒壞母板。讓我們用戶能自救。所以,或許調控記憶體、GPU及CPU性能還是交給系統自己判斷比較好。但希望至少溫度上限能讓我們控制。尤其是選擇最低溫度上限時,能把SOC溫度控制在35度(Zen)或40度(RoG)以下。