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請考慮明年推出聯發科的Win11變形UMPC

緯強
Zen Master II

高通的Windows ARM獨享合約明年就到期了。

聽說聯發科已在為Win 11設計芯片了。

https://www.reuters.com/technology/mediatek-designs-arm-based-chip-microsofts-ai-laptops-say-sources...

目前來說,Win大部分人應該還是會想要x64,但ARM的強項是續行,比較適合隨身挾帶及出國旅遊。所以,如果能作成8~9的變形UMPC,重量在900g以下,然後螢幕尺寸用3:2,肯定熱賣。重點:必需有SD槽,可以是mSD曹及至少兩個USB-C,支援USB-C to HDMI。

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