高通的Windows ARM獨享合約明年就到期了。
聽說聯發科已在為Win 11設計芯片了。
https://www.reuters.com/technology/mediatek-designs-arm-based-chip-microsofts-ai-laptops-say-sources...
目前來說，Win大部分人應該還是會想要x64，但ARM的強項是續行，比較適合隨身挾帶及出國旅遊。所以，如果能作成8~9的變形UMPC，重量在900g以下，然後螢幕尺寸用3:2，肯定熱賣。重點：必需有SD槽，可以是mSD曹及至少兩個USB-C，支援USB-C to HDMI。
