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zenfone7 拆解影片,了解一下何為機板故障

shien
Star III
由youtuber
PBKreviews 拆解zenfone7 pro 的影片來看看,zenfone7主板做工,了解一下,為何會發生主板故障!!

無法直接貼上連結,只能用這種方式,請大家自行複製連結觀看了
www.youtube.com/watch?v=mTiZcFthY-I

好玩好奇推測一下,提供一個讓zenfone7使用者更了解自己手上的手機到底是個什麼玩意兒
從影片看,zenfone7 使用雙層雙面主板,
靠近螢幕的主板,看來沒啥,很簡單,雙sim卡跟SD卡的印刷電路板,透過兩條排線連接主板。
電池下主板上,type-c 與 Wi-fi天線(看來是三天線,一根好像是2.4G(白色)5G是(黑色)雙天線),所以zenfone可以同時並存雙wifi
重點Type-c到主板的線路(電池下放的那排黃色軟板)傳送type-c 充電電流以及type-c的所有功能包括螢幕輸出轉3.5mm耳機

真正的主板!!
在影片2:19 拆出來的這塊,是zenfone7真正的心臟大腦處理中心的機板
拆開背板後看到的主板那面
m01.jpg
真正CPU所在的那一面
m02.jpg
拆除散熱銅箔後SOC
m03.jpg
手機底部,粉紅散熱膏下 製冷片
m04.jpg
從影片截圖看來
所有的原件都透過排線連接到這塊主板上,難以維修,無法更換,有基板問題,應該就是出在這塊板子上面
以zenfone7 pro 使用的 S865+規格來看

高通官方文件的支援
請自行複製連結查看 www.qualcomm.com/products/snapdragon-865-plus-5g-mobile-platform

zenfone7 pro官方規格表
請自行複製連結查看 www.asus.com/tw/Mobile/Phones/ZenFone/ZenFone-7-Pro/techspec/

兩者比較一下,zenfone7使用的就是完整的高通方案,那這個配置其他使用s865+的手機也是採用這個規格
除了 Ram LPDDR5 8GB(記憶體顆粒),Rom UFS 3.1 256GB (儲存顆粒)
還有焊接工藝焊接用的銲錫,實在看不出,哪裡可以造成死機?
不得不說,這規格跟高通的晶片台積電的製程,這挑的好啊,堆料堆的真高,不虧是旗艦機。

大致看了一下論壇上的文章,死機變磚有兩種情況
情況1:完全磚,連電源充電都無反應,這個小弟推論一下,根本不過電,完全死機,電源處理晶片燒了,直接過高的電壓電流燒穿後,連SOC晶片一起燒掛,沒得玩,死的徹底。

情況2:能開機,但看到一堆英文字母選單,這個是bootloader程序在交接給OS(Operating System)時找不到OS,用PC來說,就是開機 CPU 、記憶體檢測後沒問題,但找不到硬碟裡的windows出現的狀況
直白點舉例就是,PC開機,沒有裝硬碟,或硬碟還沒裝windows時,進入UEFI或BIOS檢查跟設定去哪裡找windows 系統,就是bootloader,能看到這個畫面,表示機器其實沒啥問題,只是找不到OS 或 找不到硬碟
要嘛系統OS掛掉,重新刷入OS到ROM裡,這還好,要嘛ROM掛掉無法讀取麻煩大了(焊死在主板上)
找不到ROM,也分 ROM掛了(能做UFS3.1的顆粒廠商應該不多,而且華碩沒必要用便宜的顆粒,這後果他們應該知道的),或 ROM焊點因過熱脫焊,變成接觸不良無法連接(這個可能性不低阿),製冷片無法正常運作,造成SOC晶片高溫無法降低,融掉焊點這也是可能的,畢竟CPU是夾在整支手機的最中間,螢幕不能散熱,背後也沒看到散熱模組,只看到透過銅箔散熱膏黏貼在製冷片上,一旦製冷片故障,SOC整顆被包起來燒機阿
不意外新韌體要想辦法幫SOC降頻了,不然持續高溫,散熱膏也會分解無法導熱,就算導熱了,散熱片無法工作時,磚頭會越來越多
大致上分這兩種,不知道手上的zenfone7會遇到哪種磚頭狀況

以上是小弟分享一下
12則回覆 12

我也是差不多的狀況。
第一次情況 : 滑IG到一半就黑掉,常按電源只會震動一下,鬧鐘還會響關不掉,說有多尷尬。
想當然客服沒有辦法解決,只能說送修,一小時候莫名就好了。
不久皇家打來我也只能說又可以用,問他們能不能檢修,他們說沒壞不能處理。= =

第二次情況 : 沒隔幾天,使用到一半再次掛掉,這次連充電指示燈都不會亮。
一樣客服再次說只能送修。過幾小時皇家打來說,沒料,要修過年後再來。

還沒過保就變這樣,真的很誇張。希望後續處理順利。

shien
Star III
看了各位"磚"業先進,昨晚回復了一篇關於手機"電"的科普,不過 一個不小心,打錯字,想說編輯一下
沒想到這論壇的對我好像有特別"優待"了,過去我能多次編輯文章,如果有發現錯字
或必須修正的內文,都能隨時編輯沒有管制次數,現在已經被鎖定,一次修改文章就被spam掉
直接被刪.....我黑了阿......哈 沒關係,等等有空再發一次,如果有錯別字,就麻煩大家包容了

shien
Star III
來科普一下手機"電"
一支手機 最重要的不是用了什麼SOC晶片 誰代工,用了多好的螢幕,5G、WIFI6支不支援
手機最重要的東西,是 "電",沒電就是像樓上各位"磚"業的狀況,直接就是 手機磚
手機的電怎麼來,怎麼用,小弟來科普一下,如果有說錯的,麻煩指證,如有錯別字也請包含
現在我不能編輯了,一編輯就會被刪文

回到正題,手機的"電"怎來,怎麼用,用zenfone7 pro來說
家中的電源插座把台電 110v的AC交流電,經由充電器,將交流電轉為直流電DC,
從zenofone7官網來看,隨機附上的充電器供電是
電源AC
輸出: +5.0-10.0 V 3.0 A
支援最高 USB 30.0 W PD 3.0 變壓器 /直接充電轉接器
科普一下電單位 V 伏特 電壓單位 ,A 安培 電流單位 W 瓦特 功率單位
V*A=W 5v*1A=5w 10v*3A=30W
zenfone7提供的充電器,支援PD快充,可以從 5V~10V 功率可以從5W-30W
這樣的電,透過typc-c線 連接入手機上,type-c經由
m04.jpg
這條排線送到主板上,再由電源控制晶片,去核定進來的電,是多少V 多少A 多少W
透過一堆電子元件升壓降壓的方式去把電充入電池裡
電池有固定的v額定電壓去充電 zenfone7是 4.4v
m05.jpg
使用電池的時候,再把電池裡的電輸出,4.1V~4.4V 輸出,如果有興趣可以去裝個APP
hwmonitor 就能看到CPU GPU溫度與電池電壓
再透過電源控制晶片把電分配給需要用電的 如CPU RAM ROM 5G晶片
CPU約1.03v-1.5v吧 這是PC的 S865 我不知道 還沒時間查資料
LPDDR5 是0.9~1.05v之間,反正就是透過電源控制晶片去控制供電
一旦這顆晶片故障燒了,過高的電壓會直接衝向CPU 跟其它原件,然後 燒 燒 燒 全部燒毀
不過電 無法供電 手機就"磚"了,不過從拆解影片,看不到電源控制晶片,所以不知道型號
抓個小米行動電源的電源控制晶片給大家看看
德州儀器 BQ24295 電源控制晶片
m06.jpg
科普完畢,謝謝收看