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ZenBot
由youtuber
PBKreviews 拆解zenfone7 pro 的影片來看看，zenfone7主板做工，了解一下，為何會發生主板故障!!
無法直接貼上連結，只能用這種方式，請大家自行複製連結觀看了
www.youtube.com/watch?v=mTiZcFthY-I
好玩好奇推測一下，提供一個讓zenfone7使用者更了解自己手上的手機到底是個什麼玩意兒
從影片看，zenfone7 使用雙層雙面主板，
靠近螢幕的主板，看來沒啥，很簡單，雙sim卡跟SD卡的印刷電路板，透過兩條排線連接主板。
電池下主板上，type-c 與 Wi-fi天線(看來是三天線，一根好像是2.4G(白色)5G是(黑色)雙天線)，所以zenfone可以同時並存雙wifi
重點Type-c到主板的線路(電池下放的那排黃色軟板)傳送type-c 充電電流以及type-c的所有功能包括螢幕輸出轉3.5mm耳機
真正的主板!!
在影片2:19 拆出來的這塊，是zenfone7真正的心臟大腦處理中心的機板
拆開背板後看到的主板那面
真正CPU所在的那一面
拆除散熱銅箔後SOC
手機底部，粉紅散熱膏下 製冷片
從影片截圖看來
所有的原件都透過排線連接到這塊主板上，難以維修，無法更換，有基板問題，應該就是出在這塊板子上面
以zenfone7 pro 使用的 S865+規格來看
高通官方文件的支援
請自行複製連結查看 www.qualcomm.com/products/snapdragon-865-plus-5g-mobile-platform
zenfone7 pro官方規格表
請自行複製連結查看 www.asus.com/tw/Mobile/Phones/ZenFone/ZenFone-7-Pro/techspec/
兩者比較一下，zenfone7使用的就是完整的高通方案，那這個配置其他使用s865+的手機也是採用這個規格
除了 Ram LPDDR5 8GB(記憶體顆粒)，Rom UFS 3.1 256GB (儲存顆粒)
還有焊接工藝焊接用的銲錫，實在看不出，哪裡可以造成死機?
不得不說，這規格跟高通的晶片台積電的製程，這挑的好啊，堆料堆的真高，不虧是旗艦機。
大致看了一下論壇上的文章，死機變磚有兩種情況
情況1：完全磚，連電源充電都無反應，這個小弟推論一下，根本不過電，完全死機，電源處理晶片燒了，直接過高的電壓電流燒穿後，連SOC晶片一起燒掛，沒得玩，死的徹底。
情況2：能開機，但看到一堆英文字母選單，這個是bootloader程序在交接給OS(Operating System)時找不到OS，用PC來說，就是開機 CPU 、記憶體檢測後沒問題，但找不到硬碟裡的windows出現的狀況
直白點舉例就是，PC開機，沒有裝硬碟，或硬碟還沒裝windows時，進入UEFI或BIOS檢查跟設定去哪裡找windows 系統，就是bootloader，能看到這個畫面，表示機器其實沒啥問題，只是找不到OS 或 找不到硬碟
要嘛系統OS掛掉，重新刷入OS到ROM裡，這還好，要嘛ROM掛掉無法讀取麻煩大了(焊死在主板上)
找不到ROM，也分 ROM掛了(能做UFS3.1的顆粒廠商應該不多，而且華碩沒必要用便宜的顆粒，這後果他們應該知道的)，或 ROM焊點因過熱脫焊，變成接觸不良無法連接(這個可能性不低阿)，製冷片無法正常運作，造成SOC晶片高溫無法降低，融掉焊點這也是可能的，畢竟CPU是夾在整支手機的最中間，螢幕不能散熱，背後也沒看到散熱模組，只看到透過銅箔散熱膏黏貼在製冷片上，一旦製冷片故障，SOC整顆被包起來燒機阿
不意外新韌體要想辦法幫SOC降頻了，不然持續高溫，散熱膏也會分解無法導熱，就算導熱了，散熱片無法工作時，磚頭會越來越多
大致上分這兩種，不知道手上的zenfone7會遇到哪種磚頭狀況
以上是小弟分享一下
PBKreviews 拆解zenfone7 pro 的影片來看看，zenfone7主板做工，了解一下，為何會發生主板故障!!
無法直接貼上連結，只能用這種方式，請大家自行複製連結觀看了
www.youtube.com/watch?v=mTiZcFthY-I
好玩好奇推測一下，提供一個讓zenfone7使用者更了解自己手上的手機到底是個什麼玩意兒
從影片看，zenfone7 使用雙層雙面主板，
靠近螢幕的主板，看來沒啥，很簡單，雙sim卡跟SD卡的印刷電路板，透過兩條排線連接主板。
電池下主板上，type-c 與 Wi-fi天線(看來是三天線，一根好像是2.4G(白色)5G是(黑色)雙天線)，所以zenfone可以同時並存雙wifi
重點Type-c到主板的線路(電池下放的那排黃色軟板)傳送type-c 充電電流以及type-c的所有功能包括螢幕輸出轉3.5mm耳機
真正的主板!!
在影片2:19 拆出來的這塊，是zenfone7真正的心臟大腦處理中心的機板
拆開背板後看到的主板那面
真正CPU所在的那一面
拆除散熱銅箔後SOC
手機底部，粉紅散熱膏下 製冷片
從影片截圖看來
所有的原件都透過排線連接到這塊主板上，難以維修，無法更換，有基板問題，應該就是出在這塊板子上面
以zenfone7 pro 使用的 S865+規格來看
高通官方文件的支援
請自行複製連結查看 www.qualcomm.com/products/snapdragon-865-plus-5g-mobile-platform
zenfone7 pro官方規格表
請自行複製連結查看 www.asus.com/tw/Mobile/Phones/ZenFone/ZenFone-7-Pro/techspec/
兩者比較一下，zenfone7使用的就是完整的高通方案，那這個配置其他使用s865+的手機也是採用這個規格
除了 Ram LPDDR5 8GB(記憶體顆粒)，Rom UFS 3.1 256GB (儲存顆粒)
還有焊接工藝焊接用的銲錫，實在看不出，哪裡可以造成死機?
不得不說，這規格跟高通的晶片台積電的製程，這挑的好啊，堆料堆的真高，不虧是旗艦機。
大致看了一下論壇上的文章，死機變磚有兩種情況
情況1：完全磚，連電源充電都無反應，這個小弟推論一下，根本不過電，完全死機，電源處理晶片燒了，直接過高的電壓電流燒穿後，連SOC晶片一起燒掛，沒得玩，死的徹底。
情況2：能開機，但看到一堆英文字母選單，這個是bootloader程序在交接給OS(Operating System)時找不到OS，用PC來說，就是開機 CPU 、記憶體檢測後沒問題，但找不到硬碟裡的windows出現的狀況
直白點舉例就是，PC開機，沒有裝硬碟，或硬碟還沒裝windows時，進入UEFI或BIOS檢查跟設定去哪裡找windows 系統，就是bootloader，能看到這個畫面，表示機器其實沒啥問題，只是找不到OS 或 找不到硬碟
要嘛系統OS掛掉，重新刷入OS到ROM裡，這還好，要嘛ROM掛掉無法讀取麻煩大了(焊死在主板上)
找不到ROM，也分 ROM掛了(能做UFS3.1的顆粒廠商應該不多，而且華碩沒必要用便宜的顆粒，這後果他們應該知道的)，或 ROM焊點因過熱脫焊，變成接觸不良無法連接(這個可能性不低阿)，製冷片無法正常運作，造成SOC晶片高溫無法降低，融掉焊點這也是可能的，畢竟CPU是夾在整支手機的最中間，螢幕不能散熱，背後也沒看到散熱模組，只看到透過銅箔散熱膏黏貼在製冷片上，一旦製冷片故障，SOC整顆被包起來燒機阿
不意外新韌體要想辦法幫SOC降頻了，不然持續高溫，散熱膏也會分解無法導熱，就算導熱了，散熱片無法工作時，磚頭會越來越多
大致上分這兩種，不知道手上的zenfone7會遇到哪種磚頭狀況
以上是小弟分享一下
來科普一下手機"電"
一支手機 最重要的不是用了什麼SOC晶片 誰代工，用了多好的螢幕，5G、WIFI6支不支援
手機最重要的東西，是 "電"，沒電就是像樓上各位"磚"業的狀況，直接就是 手機磚
手機的電怎麼來，怎麼用，小弟來科普一下，如果有說錯的，麻煩指證，如有錯別字也請包含
現在我不能編輯了，一編輯就會被刪文
回到正題，手機的"電"怎來，怎麼用，用zenfone7 pro來說
家中的電源插座把台電 110v的AC交流電，經由充電器，將交流電轉為直流電DC，
從zenofone7官網來看，隨機附上的充電器供電是
電源AC
輸出: +5.0-10.0 V 3.0 A
支援最高 USB 30.0 W PD 3.0 變壓器 /直接充電轉接器
科普一下電單位 V 伏特 電壓單位 ，A 安培 電流單位 W 瓦特 功率單位
V*A=W 5v*1A=5w 10v*3A=30W
zenfone7提供的充電器，支援PD快充，可以從 5V~10V 功率可以從5W-30W
這樣的電，透過typc-c線 連接入手機上，type-c經由
這條排線送到主板上，再由電源控制晶片，去核定進來的電，是多少V 多少A 多少W
透過一堆電子元件升壓降壓的方式去把電充入電池裡
電池有固定的v額定電壓去充電 zenfone7是 4.4v
使用電池的時候，再把電池裡的電輸出，4.1V~4.4V 輸出，如果有興趣可以去裝個APP
hwmonitor 就能看到CPU GPU溫度與電池電壓
再透過電源控制晶片把電分配給需要用電的 如CPU RAM ROM 5G晶片
CPU約1.03v-1.5v吧 這是PC的 S865 我不知道 還沒時間查資料
LPDDR5 是0.9~1.05v之間，反正就是透過電源控制晶片去控制供電
一旦這顆晶片故障燒了，過高的電壓會直接衝向CPU 跟其它原件，然後 燒 燒 燒 全部燒毀
不過電 無法供電 手機就"磚"了，不過從拆解影片，看不到電源控制晶片，所以不知道型號
抓個小米行動電源的電源控制晶片給大家看看
德州儀器 BQ24295 電源控制晶片
科普完畢，謝謝收看
一支手機 最重要的不是用了什麼SOC晶片 誰代工，用了多好的螢幕，5G、WIFI6支不支援
手機最重要的東西，是 "電"，沒電就是像樓上各位"磚"業的狀況，直接就是 手機磚
手機的電怎麼來，怎麼用，小弟來科普一下，如果有說錯的，麻煩指證，如有錯別字也請包含
現在我不能編輯了，一編輯就會被刪文
回到正題，手機的"電"怎來，怎麼用，用zenfone7 pro來說
家中的電源插座把台電 110v的AC交流電，經由充電器，將交流電轉為直流電DC，
從zenofone7官網來看，隨機附上的充電器供電是
電源AC
輸出: +5.0-10.0 V 3.0 A
支援最高 USB 30.0 W PD 3.0 變壓器 /直接充電轉接器
科普一下電單位 V 伏特 電壓單位 ，A 安培 電流單位 W 瓦特 功率單位
V*A=W 5v*1A=5w 10v*3A=30W
zenfone7提供的充電器，支援PD快充，可以從 5V~10V 功率可以從5W-30W
這樣的電，透過typc-c線 連接入手機上，type-c經由
這條排線送到主板上，再由電源控制晶片，去核定進來的電，是多少V 多少A 多少W
透過一堆電子元件升壓降壓的方式去把電充入電池裡
電池有固定的v額定電壓去充電 zenfone7是 4.4v
使用電池的時候，再把電池裡的電輸出，4.1V~4.4V 輸出，如果有興趣可以去裝個APP
hwmonitor 就能看到CPU GPU溫度與電池電壓
再透過電源控制晶片把電分配給需要用電的 如CPU RAM ROM 5G晶片
CPU約1.03v-1.5v吧 這是PC的 S865 我不知道 還沒時間查資料
LPDDR5 是0.9~1.05v之間，反正就是透過電源控制晶片去控制供電
一旦這顆晶片故障燒了，過高的電壓會直接衝向CPU 跟其它原件，然後 燒 燒 燒 全部燒毀
不過電 無法供電 手機就"磚"了，不過從拆解影片，看不到電源控制晶片，所以不知道型號
抓個小米行動電源的電源控制晶片給大家看看
德州儀器 BQ24295 電源控制晶片
科普完畢，謝謝收看
