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ZenBot
由youtuber
PBKreviews 拆解zenfone7 pro 的影片來看看，zenfone7主板做工，了解一下，為何會發生主板故障!!
無法直接貼上連結，只能用這種方式，請大家自行複製連結觀看了
www.youtube.com/watch?v=mTiZcFthY-I
好玩好奇推測一下，提供一個讓zenfone7使用者更了解自己手上的手機到底是個什麼玩意兒
從影片看，zenfone7 使用雙層雙面主板，
靠近螢幕的主板，看來沒啥，很簡單，雙sim卡跟SD卡的印刷電路板，透過兩條排線連接主板。
電池下主板上，type-c 與 Wi-fi天線(看來是三天線，一根好像是2.4G(白色)5G是(黑色)雙天線)，所以zenfone可以同時並存雙wifi
重點Type-c到主板的線路(電池下放的那排黃色軟板)傳送type-c 充電電流以及type-c的所有功能包括螢幕輸出轉3.5mm耳機
真正的主板!!
在影片2:19 拆出來的這塊，是zenfone7真正的心臟大腦處理中心的機板
拆開背板後看到的主板那面
真正CPU所在的那一面
拆除散熱銅箔後SOC
手機底部，粉紅散熱膏下 製冷片
從影片截圖看來
所有的原件都透過排線連接到這塊主板上，難以維修，無法更換，有基板問題，應該就是出在這塊板子上面
以zenfone7 pro 使用的 S865+規格來看
高通官方文件的支援
請自行複製連結查看 www.qualcomm.com/products/snapdragon-865-plus-5g-mobile-platform
zenfone7 pro官方規格表
請自行複製連結查看 www.asus.com/tw/Mobile/Phones/ZenFone/ZenFone-7-Pro/techspec/
兩者比較一下，zenfone7使用的就是完整的高通方案，那這個配置其他使用s865+的手機也是採用這個規格
除了 Ram LPDDR5 8GB(記憶體顆粒)，Rom UFS 3.1 256GB (儲存顆粒)
還有焊接工藝焊接用的銲錫，實在看不出，哪裡可以造成死機?
不得不說，這規格跟高通的晶片台積電的製程，這挑的好啊，堆料堆的真高，不虧是旗艦機。
大致看了一下論壇上的文章，死機變磚有兩種情況
情況1：完全磚，連電源充電都無反應，這個小弟推論一下，根本不過電，完全死機，電源處理晶片燒了，直接過高的電壓電流燒穿後，連SOC晶片一起燒掛，沒得玩，死的徹底。
情況2：能開機，但看到一堆英文字母選單，這個是bootloader程序在交接給OS(Operating System)時找不到OS，用PC來說，就是開機 CPU 、記憶體檢測後沒問題，但找不到硬碟裡的windows出現的狀況
直白點舉例就是，PC開機，沒有裝硬碟，或硬碟還沒裝windows時，進入UEFI或BIOS檢查跟設定去哪裡找windows 系統，就是bootloader，能看到這個畫面，表示機器其實沒啥問題，只是找不到OS 或 找不到硬碟
要嘛系統OS掛掉，重新刷入OS到ROM裡，這還好，要嘛ROM掛掉無法讀取麻煩大了(焊死在主板上)
找不到ROM，也分 ROM掛了(能做UFS3.1的顆粒廠商應該不多，而且華碩沒必要用便宜的顆粒，這後果他們應該知道的)，或 ROM焊點因過熱脫焊，變成接觸不良無法連接(這個可能性不低阿)，製冷片無法正常運作，造成SOC晶片高溫無法降低，融掉焊點這也是可能的，畢竟CPU是夾在整支手機的最中間，螢幕不能散熱，背後也沒看到散熱模組，只看到透過銅箔散熱膏黏貼在製冷片上，一旦製冷片故障，SOC整顆被包起來燒機阿
不意外新韌體要想辦法幫SOC降頻了，不然持續高溫，散熱膏也會分解無法導熱，就算導熱了，散熱片無法工作時，磚頭會越來越多
大致上分這兩種，不知道手上的zenfone7會遇到哪種磚頭狀況
以上是小弟分享一下
PBKreviews 拆解zenfone7 pro 的影片來看看，zenfone7主板做工，了解一下，為何會發生主板故障!!
無法直接貼上連結，只能用這種方式，請大家自行複製連結觀看了
www.youtube.com/watch?v=mTiZcFthY-I
好玩好奇推測一下，提供一個讓zenfone7使用者更了解自己手上的手機到底是個什麼玩意兒
從影片看，zenfone7 使用雙層雙面主板，
靠近螢幕的主板，看來沒啥，很簡單，雙sim卡跟SD卡的印刷電路板，透過兩條排線連接主板。
電池下主板上，type-c 與 Wi-fi天線(看來是三天線，一根好像是2.4G(白色)5G是(黑色)雙天線)，所以zenfone可以同時並存雙wifi
重點Type-c到主板的線路(電池下放的那排黃色軟板)傳送type-c 充電電流以及type-c的所有功能包括螢幕輸出轉3.5mm耳機
真正的主板!!
在影片2:19 拆出來的這塊，是zenfone7真正的心臟大腦處理中心的機板
拆開背板後看到的主板那面
真正CPU所在的那一面
拆除散熱銅箔後SOC
手機底部，粉紅散熱膏下 製冷片
從影片截圖看來
所有的原件都透過排線連接到這塊主板上，難以維修，無法更換，有基板問題，應該就是出在這塊板子上面
以zenfone7 pro 使用的 S865+規格來看
高通官方文件的支援
請自行複製連結查看 www.qualcomm.com/products/snapdragon-865-plus-5g-mobile-platform
zenfone7 pro官方規格表
請自行複製連結查看 www.asus.com/tw/Mobile/Phones/ZenFone/ZenFone-7-Pro/techspec/
兩者比較一下，zenfone7使用的就是完整的高通方案，那這個配置其他使用s865+的手機也是採用這個規格
除了 Ram LPDDR5 8GB(記憶體顆粒)，Rom UFS 3.1 256GB (儲存顆粒)
還有焊接工藝焊接用的銲錫，實在看不出，哪裡可以造成死機?
不得不說，這規格跟高通的晶片台積電的製程，這挑的好啊，堆料堆的真高，不虧是旗艦機。
大致看了一下論壇上的文章，死機變磚有兩種情況
情況1：完全磚，連電源充電都無反應，這個小弟推論一下，根本不過電，完全死機，電源處理晶片燒了，直接過高的電壓電流燒穿後，連SOC晶片一起燒掛，沒得玩，死的徹底。
情況2：能開機，但看到一堆英文字母選單，這個是bootloader程序在交接給OS(Operating System)時找不到OS，用PC來說，就是開機 CPU 、記憶體檢測後沒問題，但找不到硬碟裡的windows出現的狀況
直白點舉例就是，PC開機，沒有裝硬碟，或硬碟還沒裝windows時，進入UEFI或BIOS檢查跟設定去哪裡找windows 系統，就是bootloader，能看到這個畫面，表示機器其實沒啥問題，只是找不到OS 或 找不到硬碟
要嘛系統OS掛掉，重新刷入OS到ROM裡，這還好，要嘛ROM掛掉無法讀取麻煩大了(焊死在主板上)
找不到ROM，也分 ROM掛了(能做UFS3.1的顆粒廠商應該不多，而且華碩沒必要用便宜的顆粒，這後果他們應該知道的)，或 ROM焊點因過熱脫焊，變成接觸不良無法連接(這個可能性不低阿)，製冷片無法正常運作，造成SOC晶片高溫無法降低，融掉焊點這也是可能的，畢竟CPU是夾在整支手機的最中間，螢幕不能散熱，背後也沒看到散熱模組，只看到透過銅箔散熱膏黏貼在製冷片上，一旦製冷片故障，SOC整顆被包起來燒機阿
不意外新韌體要想辦法幫SOC降頻了，不然持續高溫，散熱膏也會分解無法導熱，就算導熱了，散熱片無法工作時，磚頭會越來越多
大致上分這兩種，不知道手上的zenfone7會遇到哪種磚頭狀況
以上是小弟分享一下
