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zenfone7 拆解影片,了解一下何為機板故障

shien
Star III
由youtuber
PBKreviews 拆解zenfone7 pro 的影片來看看,zenfone7主板做工,了解一下,為何會發生主板故障!!

無法直接貼上連結,只能用這種方式,請大家自行複製連結觀看了
www.youtube.com/watch?v=mTiZcFthY-I

好玩好奇推測一下,提供一個讓zenfone7使用者更了解自己手上的手機到底是個什麼玩意兒
從影片看,zenfone7 使用雙層雙面主板,
靠近螢幕的主板,看來沒啥,很簡單,雙sim卡跟SD卡的印刷電路板,透過兩條排線連接主板。
電池下主板上,type-c 與 Wi-fi天線(看來是三天線,一根好像是2.4G(白色)5G是(黑色)雙天線),所以zenfone可以同時並存雙wifi
重點Type-c到主板的線路(電池下放的那排黃色軟板)傳送type-c 充電電流以及type-c的所有功能包括螢幕輸出轉3.5mm耳機

真正的主板!!
在影片2:19 拆出來的這塊,是zenfone7真正的心臟大腦處理中心的機板
拆開背板後看到的主板那面
m01.jpg
真正CPU所在的那一面
m02.jpg
拆除散熱銅箔後SOC
m03.jpg
手機底部,粉紅散熱膏下 製冷片
m04.jpg
從影片截圖看來
所有的原件都透過排線連接到這塊主板上,難以維修,無法更換,有基板問題,應該就是出在這塊板子上面
以zenfone7 pro 使用的 S865+規格來看

高通官方文件的支援
請自行複製連結查看 www.qualcomm.com/products/snapdragon-865-plus-5g-mobile-platform

zenfone7 pro官方規格表
請自行複製連結查看 www.asus.com/tw/Mobile/Phones/ZenFone/ZenFone-7-Pro/techspec/

兩者比較一下,zenfone7使用的就是完整的高通方案,那這個配置其他使用s865+的手機也是採用這個規格
除了 Ram LPDDR5 8GB(記憶體顆粒),Rom UFS 3.1 256GB (儲存顆粒)
還有焊接工藝焊接用的銲錫,實在看不出,哪裡可以造成死機?
不得不說,這規格跟高通的晶片台積電的製程,這挑的好啊,堆料堆的真高,不虧是旗艦機。

大致看了一下論壇上的文章,死機變磚有兩種情況
情況1:完全磚,連電源充電都無反應,這個小弟推論一下,根本不過電,完全死機,電源處理晶片燒了,直接過高的電壓電流燒穿後,連SOC晶片一起燒掛,沒得玩,死的徹底。

情況2:能開機,但看到一堆英文字母選單,這個是bootloader程序在交接給OS(Operating System)時找不到OS,用PC來說,就是開機 CPU 、記憶體檢測後沒問題,但找不到硬碟裡的windows出現的狀況
直白點舉例就是,PC開機,沒有裝硬碟,或硬碟還沒裝windows時,進入UEFI或BIOS檢查跟設定去哪裡找windows 系統,就是bootloader,能看到這個畫面,表示機器其實沒啥問題,只是找不到OS 或 找不到硬碟
要嘛系統OS掛掉,重新刷入OS到ROM裡,這還好,要嘛ROM掛掉無法讀取麻煩大了(焊死在主板上)
找不到ROM,也分 ROM掛了(能做UFS3.1的顆粒廠商應該不多,而且華碩沒必要用便宜的顆粒,這後果他們應該知道的),或 ROM焊點因過熱脫焊,變成接觸不良無法連接(這個可能性不低阿),製冷片無法正常運作,造成SOC晶片高溫無法降低,融掉焊點這也是可能的,畢竟CPU是夾在整支手機的最中間,螢幕不能散熱,背後也沒看到散熱模組,只看到透過銅箔散熱膏黏貼在製冷片上,一旦製冷片故障,SOC整顆被包起來燒機阿
不意外新韌體要想辦法幫SOC降頻了,不然持續高溫,散熱膏也會分解無法導熱,就算導熱了,散熱片無法工作時,磚頭會越來越多
大致上分這兩種,不知道手上的zenfone7會遇到哪種磚頭狀況

以上是小弟分享一下
12則回覆 12

quality_number_
Star II
我的死機情況是,充電到一半螢幕喚不醒,充電有時有反應有時無反應(看燈號),然後撥電話進去可以震動(預設靜音),幾次硬開機後,就充電不一定會亮,撥電話也撥不通了。本來以為螢幕壞了,看來是整組壞了。
可是死機前毫無明顯症狀,真的很奇怪,裝了定時器?

candy40896
Star III
這樣看來 如果是這樣 根本就是硬體問題 韌體再怎更新 也不能解決硬體問題 只能改善而已
汽車廠商 發現車子有問題(不是個案 是整批) 都會召回處理 asus是等你自己手機出現有問題 你再自己找皇家處理

shien
Star III
如果zenfone8的使用者有興趣,也可以看看
www.youtube.com/watch?v=KYsoHRDHnR4
這段拆解zenfone8的影片

這段是ROG5的拆解
www.youtube.com/watch?v=utWJdwTuJ4E
就比較一下,挺有意思的

也請華碩說明一下,主板故障,究竟是哪個原因 哪個元件 哪個問題故障
主板不大,但是上面有
SOC(CPU+GPU),WIFI 藍芽 晶片,X55基頻5G晶片,RAM,ROM,電源控制晶片等等等,這麼多一拖拉庫的東西焊在上面
zenfone8有狀況,ROG5有狀況可以 說888 體質不太好,
zenfone7可是台積電7奈米各家手機用的香噴噴美滋滋的也沒聽到有磚的狀況,
為何 華碩 asus ROG5 zenfone8 zenfone7都在機板故障??
能給個說明嗎? 很想知道阿

cutes_ping1
Star I
我也是死機啊!玩遊戲到一半整個影幕不見,也不能開機,充電也沒反應(燈號沒亮)就是完全的死機。