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zenfone7 拆解影片,了解一下何為機板故障

shien
Star III
由youtuber
PBKreviews 拆解zenfone7 pro 的影片來看看,zenfone7主板做工,了解一下,為何會發生主板故障!!

無法直接貼上連結,只能用這種方式,請大家自行複製連結觀看了
www.youtube.com/watch?v=mTiZcFthY-I

好玩好奇推測一下,提供一個讓zenfone7使用者更了解自己手上的手機到底是個什麼玩意兒
從影片看,zenfone7 使用雙層雙面主板,
靠近螢幕的主板,看來沒啥,很簡單,雙sim卡跟SD卡的印刷電路板,透過兩條排線連接主板。
電池下主板上,type-c 與 Wi-fi天線(看來是三天線,一根好像是2.4G(白色)5G是(黑色)雙天線),所以zenfone可以同時並存雙wifi
重點Type-c到主板的線路(電池下放的那排黃色軟板)傳送type-c 充電電流以及type-c的所有功能包括螢幕輸出轉3.5mm耳機

真正的主板!!
在影片2:19 拆出來的這塊,是zenfone7真正的心臟大腦處理中心的機板
拆開背板後看到的主板那面
m01.jpg
真正CPU所在的那一面
m02.jpg
拆除散熱銅箔後SOC
m03.jpg
手機底部,粉紅散熱膏下 製冷片
m04.jpg
從影片截圖看來
所有的原件都透過排線連接到這塊主板上,難以維修,無法更換,有基板問題,應該就是出在這塊板子上面
以zenfone7 pro 使用的 S865+規格來看

高通官方文件的支援
請自行複製連結查看 www.qualcomm.com/products/snapdragon-865-plus-5g-mobile-platform

zenfone7 pro官方規格表
請自行複製連結查看 www.asus.com/tw/Mobile/Phones/ZenFone/ZenFone-7-Pro/techspec/

兩者比較一下,zenfone7使用的就是完整的高通方案,那這個配置其他使用s865+的手機也是採用這個規格
除了 Ram LPDDR5 8GB(記憶體顆粒),Rom UFS 3.1 256GB (儲存顆粒)
還有焊接工藝焊接用的銲錫,實在看不出,哪裡可以造成死機?
不得不說,這規格跟高通的晶片台積電的製程,這挑的好啊,堆料堆的真高,不虧是旗艦機。

大致看了一下論壇上的文章,死機變磚有兩種情況
情況1:完全磚,連電源充電都無反應,這個小弟推論一下,根本不過電,完全死機,電源處理晶片燒了,直接過高的電壓電流燒穿後,連SOC晶片一起燒掛,沒得玩,死的徹底。

情況2:能開機,但看到一堆英文字母選單,這個是bootloader程序在交接給OS(Operating System)時找不到OS,用PC來說,就是開機 CPU 、記憶體檢測後沒問題,但找不到硬碟裡的windows出現的狀況
直白點舉例就是,PC開機,沒有裝硬碟,或硬碟還沒裝windows時,進入UEFI或BIOS檢查跟設定去哪裡找windows 系統,就是bootloader,能看到這個畫面,表示機器其實沒啥問題,只是找不到OS 或 找不到硬碟
要嘛系統OS掛掉,重新刷入OS到ROM裡,這還好,要嘛ROM掛掉無法讀取麻煩大了(焊死在主板上)
找不到ROM,也分 ROM掛了(能做UFS3.1的顆粒廠商應該不多,而且華碩沒必要用便宜的顆粒,這後果他們應該知道的),或 ROM焊點因過熱脫焊,變成接觸不良無法連接(這個可能性不低阿),製冷片無法正常運作,造成SOC晶片高溫無法降低,融掉焊點這也是可能的,畢竟CPU是夾在整支手機的最中間,螢幕不能散熱,背後也沒看到散熱模組,只看到透過銅箔散熱膏黏貼在製冷片上,一旦製冷片故障,SOC整顆被包起來燒機阿
不意外新韌體要想辦法幫SOC降頻了,不然持續高溫,散熱膏也會分解無法導熱,就算導熱了,散熱片無法工作時,磚頭會越來越多
大致上分這兩種,不知道手上的zenfone7會遇到哪種磚頭狀況

以上是小弟分享一下
12則回覆 12

j800316
Star II
我也是一樣,剛開遊戲三分鐘手機螢幕黑掉,不能開重充電不亮燈,手機剛買半年光維修時間就佔了一個月-.-...

candy40896
Star III
華碩品質 堅若磐石 (華碩品質 以卵擊石) 出來面對

Mr_達
Rising Star I
這篇很重要! 必須頂起來!!!!!!

Mars0409
Star III
疑問是,怎麼都是近期發作,這跟更新一定有很大的關係

shien
Star III
感謝各"磚"業人的留言
就目前留言的被磚,不過電 死磚的比例不少耶
這小弟再來科普一下,僅個人觀點,如果有錯,還請指教
整支手機最重要的,不是CPU,不是5G 4G晶片,更不是多大容量,螢幕多漂亮,
一支手機最重要的東西是~~~"電" 沒電 都是"磚"而已
所以電很重要,電源控制晶片更是重要,因為決定了手上的zenfone7是"磚" 還是"手機"
就簡單的來說,手機電池必須要健康活著,電源控制晶片也要能運作,

電池如何充電:
由插座供AC交流電 台灣是110v -->充電器將交流電轉換成DC直流電
zenfone7 原廠提供的插頭是 5.0 V-10.0 V(電壓 單位伏特V),3.0 A(電流 單位 安培A)
總功率就是V*A=W,由上述所說 5v*1A=5W~10v*3=30W
所以華碩原廠提供的充電器最高可以30W快充
然後將這樣的"電" 透過 type-c線往zenfone7手機輸送電
進入手機後透過電源控制晶片,將電壓降低至4.4v

006.jpg
電充進去要拿出來用,一樣,由電源控制晶片,從電池取電,透過一堆電子元件升降壓,
例如
CPU 基本上都在1.5v 到1.3變動(這是PC CPU的電壓,高通S865+我還沒看到官方文件,上班忙沒時間查資料 哈)
LPDDR5 ram 是0.9v~1.05v之間,反正只要 電池出來的電壓 4.1v~4.4v,升降各成晶片使用的電壓去供電
如果超過 晶片發熱 燒 燒 燒,燒掛了 手機就是磚了
這個電源控制晶片 很容易發熱 燒壞 所以 大多都是大廠 例如TI 德儀
網路上抓的圖 小米的行動電源 這顆是德儀的BQ24295 電源控制晶片
13795995883-a164bcd7ea-z.jpg

這顆是手機裡所有"電"的總控制進出的原件,所以,電源控制晶片一旦燒了
手機只有一種結果 "磚" 但目前 就拆解影片看不出來
zenfone7 是使用哪顆電源控制晶片
沒辦法去評價 但提供給大家參考看看