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提供一下個人見解
針對第二點，我個人倒是覺得沒有SD卡槽是好事，這東西還是會多占空間的，我寧願他拿來升級音效晶片，或是增加一些有的沒有的鬼功能。 SD讀寫速度跟內建的差距蠻大的，我會覺得沒有必要。
第三點我覺得有困難，很多地方是有可能會進水的，單要加一個殼要做到IP68 除非整個殼做上下蓋封起來比較有可能。但那會變得很笨重，很不方便而且若是封住充電孔的話，長時間拆拆裝裝，這個殼很快就不密封了。
第四點，雖然氮化鋁硬度高導熱好，不過成本應該不比玻璃低。 而且重點是，導熱太好的背蓋，一但熱起來可是整個背蓋都會升溫的！ 不會像玻璃只有局部高溫，對於握持的舒適度恐怕會很差，這遊戲體驗可能不會太好。 而我個人私心覺得玻璃比較好看。
我個人對於手機沒意見，不過我很希望手把的部分，在右手把的地方，不要有蘑菇頭，而是改成圓形觸控板。這樣玩射擊遊戲的時候瞄準比較直覺好瞄準，不然我自己都只裝左邊。
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２：目前的mSD基本佔不了多少空間。ＳＤ是備份或者想換手機時的一個很有用的方便物。就算正規沒有，那至少平價版（Strix）可以加進去。或者手機本身沒有，但加在AeroActive Cooler上面也是一個辦法。再不然請華碩推出一個插入手機後，露出機體的部分在5mm以下的超小型USB-C隨身碟，有16GB和64GB兩個版本就夠了。反正主要功能是備份文件，也不需要太大。
３：保護殼本身可以加上有防水的USB-C及3.5mm孔。要不要用看個人，至少有選擇。也可以偶爾在雨季或出沙灘時再用這個保護殼。
４：用比較導熱的材料主要是為了散熱。就算不能用氮化鋁，那至少用鋁合金吧？散熱快不是電競產品最重要的一點嗎？
