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您的意思是: 

對明年的Rog Phone 6的幾個小小意見。

緯強
Zen Master II
1:能不能考慮和第三代一樣有比較平價一點的Strix版?個人建議是Strix版可以簡化冷卻系統、削弱相機並把銀幕從AMOLED改成Mini Led,如果明年的旗艦處理器有超頻和普通版那Strix就用普通版。其他就和正版差不多。

2:能不能加入SD卡槽?就算是三卡選二而非三卡獨立,有這個基本上對備份資料很有幫助。就算手機本身容量很大,有個SD槽備份總是比較安全。不然就請作一個有SD卡槽的附件,比如說在下一代的AeroActive Cooler加入個SD槽?

3:要讓一個電競手機防塵水是有點難度,但能不能考慮推出一個防塵水的保護殼?其實個人建議下一代的Rog Phone和ZenFone都可以本身不防塵水,但都有官方的ip68保護殼(就算使用保護殼時需要把充電孔堵住也可以)。

4:能不能考慮背蓋不繼續使用玻璃而是改成更導熱的原料?比如說用回以前常見的鋁合金?或者是Strix版使用鋁合金而正規旗艦版使用氮化鋁?氮化鋁的硬度和強度比玻璃好一點而導熱度比鋁合金高而又是電的絕緣體。玻璃基本導熱差而且又比較容易破裂,除了比較好看一點其實老實說基本沒什麼用。也可以考慮使用硬質氧化鋁。總之就是使用高導熱的材料來做背蓋。

5:請務必全球開賣(尤其是Strix版),最重要請在東南亞開賣,尤其是新加坡。謝謝。不然至少ZenFone 9(最低階版)請在新加坡開賣。謝謝。
7則回覆 7

亞龍先生
Rising Star I
提供一下個人見解

針對第二點,我個人倒是覺得沒有SD卡槽是好事,這東西還是會多占空間的,我寧願他拿來升級音效晶片,或是增加一些有的沒有的鬼功能。 SD讀寫速度跟內建的差距蠻大的,我會覺得沒有必要。

第三點我覺得有困難,很多地方是有可能會進水的,單要加一個殼要做到IP68 除非整個殼做上下蓋封起來比較有可能。但那會變得很笨重,很不方便而且若是封住充電孔的話,長時間拆拆裝裝,這個殼很快就不密封了。

第四點,雖然氮化鋁硬度高導熱好,不過成本應該不比玻璃低。 而且重點是,導熱太好的背蓋,一但熱起來可是整個背蓋都會升溫的! 不會像玻璃只有局部高溫,對於握持的舒適度恐怕會很差,這遊戲體驗可能不會太好。 而我個人私心覺得玻璃比較好看。

我個人對於手機沒意見,不過我很希望手把的部分,在右手把的地方,不要有蘑菇頭,而是改成圓形觸控板。這樣玩射擊遊戲的時候瞄準比較直覺好瞄準,不然我自己都只裝左邊。

亞龍先生
Rising Star I
對了 ,ultimate 趕快給我上市阿!!

緯強
Zen Master II
h048733660@gmail.com

提供一下個人見解

針對第二點,我個人倒是覺得沒有SD卡槽是好事,這東西還是會多占空間的,我寧願他拿來升級音效晶片,或是增加一些有的沒有的鬼功能。 SD讀寫速度跟內建的差距蠻大的,我會覺得沒有必要。

第三點我覺得有困難,很多地方是有可能會進水的,單要加一個殼要做到IP68 除非整個殼做上下蓋封起來比較有可能。但那會變得很笨重,很不方便而且若是封住充電孔的話,長時間拆拆裝裝,這個殼很快就不密封了。

第四點,雖然氮化鋁硬度高導熱好,不過成本應該不比玻璃低。 而且重點是,導熱太好的背蓋,一但熱起來可是整個背蓋都會升溫的! 不會像玻璃只有局部高溫,對於握持的舒適度恐怕會很差,這遊戲體驗可能不會太好。 而我個人私心覺得玻璃比較好看。

我個人對於手機沒意見,不過我很希望手把的部分,在右手把的地方,不要有蘑菇頭,而是改成圓形觸控板。這樣玩射擊遊戲的時候瞄準比較直覺好瞄準,不然我自己都只裝左邊。


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2:目前的mSD基本佔不了多少空間。SD是備份或者想換手機時的一個很有用的方便物。就算正規沒有,那至少平價版(Strix)可以加進去。或者手機本身沒有,但加在AeroActive Cooler上面也是一個辦法。再不然請華碩推出一個插入手機後,露出機體的部分在5mm以下的超小型USB-C隨身碟,有16GB和64GB兩個版本就夠了。反正主要功能是備份文件,也不需要太大。
3:保護殼本身可以加上有防水的USB-C及3.5mm孔。要不要用看個人,至少有選擇。也可以偶爾在雨季或出沙灘時再用這個保護殼。
4:用比較導熱的材料主要是為了散熱。就算不能用氮化鋁,那至少用鋁合金吧?散熱快不是電競產品最重要的一點嗎?

亞龍先生
Rising Star I
緯強

https://zentalk.asus.com/zh/discussion/comment/157437#Comment_157437

2:目前的mSD基本佔不了多少空間。SD是備份或者想換手機時的一個很有用的方便物。就算正規沒有,那至少平價版(Strix)可以加進去。或者手機本身沒有,但加在AeroActive Cooler上面也是一個辦法。再不然請華碩推出一個插入手機後,露出機體的部分在5mm以下的超小型USB-C隨身碟,有16GB和64GB兩個版本就夠了。反正主要功能是備份文件,也不需要太大。

3:保護殼本身可以加上有防水的USB-C及3.5mm孔。要不要用看個人,至少有選擇。也可以偶爾在雨季或出沙灘時再用這個保護殼。

4:用比較導熱的材料主要是為了散熱。就算不能用氮化鋁,那至少用鋁合金吧?散熱快不是電競產品最重要的一點嗎?


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2.個人還是覺得不需要,但尊重您的意見
3.基本上我覺得要這樣做就直接買防水套來裝就好了。
4.散熱快是電競產品很重要的一點沒錯,但是別忘了手機畢竟是手持電子產品,若因為導熱導致手拿起來很燙,那會很容易流手汗,在獲得了散熱性能的當下,卻失去了舒適度。 再者若換成鋁合金的話,加上硬陽頂多到莫氏5~6硬度,會比玻璃容易刮傷。 還有很重要的一點是,用鋁合金就沒有發光背蓋了 哈哈!除非挖孔