對明年的Rog Phone 6的幾個小小意見。

[緯強]

１：能不能考慮和第三代一樣有比較平價一點的Strix版？個人建議是Strix版可以簡化冷卻系統、削弱相機並把銀幕從AMOLED改成Mini Led，如果明年的旗艦處理器有超頻和普通版那Strix就用普通版。其他就和正版差不多。

２：能不能加入ＳＤ卡槽？就算是三卡選二而非三卡獨立，有這個基本上對備份資料很有幫助。就算手機本身容量很大，有個ＳＤ槽備份總是比較安全。不然就請作一個有ＳＤ卡槽的附件，比如說在下一代的AeroActive Cooler加入個ＳＤ槽？

３：要讓一個電競手機防塵水是有點難度，但能不能考慮推出一個防塵水的保護殼？其實個人建議下一代的Rog Phone和ZenFone都可以本身不防塵水，但都有官方的ip68保護殼（就算使用保護殼時需要把充電孔堵住也可以）。

４：能不能考慮背蓋不繼續使用玻璃而是改成更導熱的原料？比如說用回以前常見的鋁合金？或者是Strix版使用鋁合金而正規旗艦版使用氮化鋁？氮化鋁的硬度和強度比玻璃好一點而導熱度比鋁合金高而又是電的絕緣體。玻璃基本導熱差而且又比較容易破裂，除了比較好看一點其實老實說基本沒什麼用。也可以考慮使用硬質氧化鋁。總之就是使用高導熱的材料來做背蓋。

５：請務必全球開賣（尤其是Strix版），最重要請在東南亞開賣，尤其是新加坡。謝謝。不然至少ZenFone 9（最低階版）請在新加坡開賣。謝謝。

[緯強]

h048733660@gmail.com

https://zentalk.asus.com/zh/discussion/comment/157453#Comment_157453

2.個人還是覺得不需要，但尊重您的意見

3.基本上我覺得要這樣做就直接買防水套來裝就好了。

4.散熱快是電競產品很重要的一點沒錯，但是別忘了手機畢竟是手持電子產品，若因為導熱導致手拿起來很燙，那會很容易流手汗，在獲得了散熱性能的當下，卻失去了舒適度。 再者若換成鋁合金的話，加上硬陽頂多到莫氏5~6硬度，會比玻璃容易刮傷。 還有很重要的一點是，用鋁合金就沒有發光背蓋了 哈哈！除非挖孔

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２：對很多人來說的確不需要，但對很多其他人來說，有無ＳＤ卡其實能決定他們要不要買一隻手機。這種人其實也不少，故希望華碩能考慮這群人。所以說，哪怕是加在附件上，有好過沒有吧？反正ＲＯＧ的特點就是附件。
３：防水套往往會影響拍照和攝影功能。好吧，可能這對ROG Phone來說不是重點，那ZenFone那邊應該就考慮防水保護殼了。
４：如果真的熱到會讓手流汗，那就應該上Active Cooler了吧？我記得之前的Zf3Max、ZF3U及ZF3D都是鋁合金，好像也沒那麼容易刮傷。而且合金雖然硬度低但同時比較耐震不容易破啊，個有優缺點。還有，硬陽處理後的鋁合金是等於外層渡上一層氧化鋁，氧化鋁的氏硬度是９，是藍寶石的原料。如果真要發光背蓋的話，不然這樣吧，正規的ROG用玻璃，用比較複雜的內在散熱系統（比如內部小風扇之類）而且保持發光。而Strix直接用鋁合金，不發光但是不需要特別散熱系統。進一步降低價格並和正規旗艦拉開市場區分。

[亞龍先生]

其他沒意見了
不過硬陽的產品你可以用莫氏筆來刮刮看，是不會到9的，頂多6

[holotaku]

h048733660@gmail.com

提供一下個人見解

針對第二點，我個人倒是覺得沒有SD卡槽是好事，這東西還是會多占空間的，我寧願他拿來升級音效晶片，或是增加一些有的沒有的鬼功能。 SD讀寫速度跟內建的差距蠻大的，我會覺得沒有必要。

第三點我覺得有困難，很多地方是有可能會進水的，單要加一個殼要做到IP68 除非整個殼做上下蓋封起來比較有可能。但那會變得很笨重，很不方便而且若是封住充電孔的話，長時間拆拆裝裝，這個殼很快就不密封了。

第四點，雖然氮化鋁硬度高導熱好，不過成本應該不比玻璃低。 而且重點是，導熱太好的背蓋，一但熱起來可是整個背蓋都會升溫的！ 不會像玻璃只有局部高溫，對於握持的舒適度恐怕會很差，這遊戲體驗可能不會太好。 而我個人私心覺得玻璃比較好看。

我個人對於手機沒意見，不過我很希望手把的部分，在右手把的地方，不要有蘑菇頭，而是改成圓形觸控板。這樣玩射擊遊戲的時候瞄準比較直覺好瞄準，不然我自己都只裝左邊。

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同意手把右邊蘑菇頭改成觸控板的意見！！！