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分析優缺點:
共同優點:三卡獨立
共同缺點:不防水(這個應該沒辦法解決)
ZF6:優點是比較輕、有3.5mm孔、超廣最廣有11mm、獨立指紋掃描。缺點是沒長焦也沒5G(沒辦法,當年5G未流行)。
ZF7P:優點是有OLED、長焦及光學防震、開關鍵指紋掃描,缺點是沒3.5mm孔而且超廣角只有17mm。
ZF8F:優點是超廣有14mm、有OLED,缺點是沒光學防震用、指紋掃描在熒幕下而且SOC選錯了(888出了名發熱及耗電)。
故此,希望華碩接下來能再次推出集中以上三款的優點的新ZenFone Flip。
個人希望規格:
用聯發科天璣9000系SOC,希望能有8GB/256GB及12GB/512GB兩個選項。
恢復三卡獨立,或者是1xSim+1xmSD+eSIM也可以。
恢復3.5mm孔,可以改成在手機上方,方便使用ZenGimbal時可以同時插外置麥克風。
熒幕用OLED,指紋掃描在開關鍵上(如ZF7)
相機建議從橫排列改成直排列,規格建議由上至下,如下排列:
排在最高位的,是獨立的光學防震長焦鏡頭。可以是普通鏡頭,也可以是潛鏡光學變焦。
然後,就是補光燈,也是獨立的。
之後,是由側面翻出的翻轉組件,組件上有光學防震的主鏡頭及至少14mm的超廣角兩個鏡頭。主鏡頭在上、超廣在下。重點是3.5mm插入Rode VideoMic Me等外置麥克風時,錄影時兩個鏡頭不會拍到外置麥。
最後,若長焦是普通鏡頭,希望重量降低到200~210g之間(可能縮小熒幕到6.5吋、電池降低到4,500mah來減重)。如果是潛鏡光學變焦鏡頭,希望能控制在240g以下。
10代應該是來不及,但希望華碩在明年第11代能設計並推出以上產品,肯定能大受歡迎!ZenFone 11D Flip!
已解決! 轉到解決方案。
和你一樣,我也喜歡ZENFONE系列的FLIP CAMERA裝置。但不幸的是,關於悲傷,我還能說什麼!😢
在印度,只有ZF6在2019年正式推出。ZF7系列沒有在2020年推出,ZF 8系列中的兩部手機本應在2021年推出,但只有ZF8 COMPACT在2022年推出,ZF9被排除在外。😭
和你一樣,我們不喜歡中國的智慧手機公司。所以我們喜歡ASUS和SAMSUNG的Android。🙂
不過,華碩目前已經完全取消了翻蓋攝影機機制,我不知道以後會不會再次出現。即使在今天,許多人仍然喜歡華碩翻蓋手機,沒有這種手機的人一定會後悔。這就是為什麼當ZF9宣佈時,許多人感到失望,而我就是其中之一。全球對華碩智慧手機的需求正在下降。😡
2019年、2020年、2021年,包括印度在內的全世界都對ZENFONE很感興趣,尤其是FLIP-CAMERA機制,但現在沒有人表現出更多的興趣和興奮 😒