再次希望能有Zen６、Zen 7 Pro及Zen 8 Flip集大成的新機，肯定能熱賣。

[緯強]

分析優缺點：

共同優點：三卡獨立

共同缺點：不防水（這個應該沒辦法解決）

ZF6：優點是比較輕、有3.5mm孔、超廣最廣有11mm、獨立指紋掃描。缺點是沒長焦也沒５Ｇ（沒辦法，當年５Ｇ未流行）。

ZF7P：優點是有ＯＬＥＤ、長焦及光學防震、開關鍵指紋掃描，缺點是沒3.5mm孔而且超廣角只有17mm。

ZF8F：優點是超廣有14mm、有ＯＬＥＤ，缺點是沒光學防震用、指紋掃描在熒幕下而且ＳＯＣ選錯了（８８８出了名發熱及耗電）。

故此，希望華碩接下來能再次推出集中以上三款的優點的新ZenFone Flip。
個人希望規格：
用聯發科天璣9000系ＳＯＣ，希望能有8GB/256GB及12GB/512GB兩個選項。
恢復三卡獨立，或者是1xSim+1xmSD+eSIM也可以。
恢復3.5mm孔，可以改成在手機上方，方便使用ZenGimbal時可以同時插外置麥克風。
熒幕用OLED，指紋掃描在開關鍵上（如ZF7）
相機建議從橫排列改成直排列，規格建議由上至下，如下排列：
排在最高位的，是獨立的光學防震長焦鏡頭。可以是普通鏡頭，也可以是潛鏡光學變焦。
然後，就是補光燈，也是獨立的。
之後，是由側面翻出的翻轉組件，組件上有光學防震的主鏡頭及至少14mm的超廣角兩個鏡頭。主鏡頭在上、超廣在下。重點是3.5mm插入Rode VideoMic Me等外置麥克風時，錄影時兩個鏡頭不會拍到外置麥。

最後，若長焦是普通鏡頭，希望重量降低到200~210g之間（可能縮小熒幕到6.5吋、電池降低到4,500mah來減重）。如果是潛鏡光學變焦鏡頭，希望能控制在240g以下。

１０代應該是來不及，但希望華碩在明年第１１代能設計並推出以上產品，肯定能大受歡迎！ZenFone 11D Flip！

[緯強]

如果能用Mini LED或者rLCD，那就真的完美了。

但可惜目前來說，大市場喜歡OLED的省電及高對比，造成期間很難不用OLED。

所以如果能除了旗艦用OLED外，另外推出用LCD的天璣７２００中階機的話，也很好。

[LR]

首先，以SOC來說，我是建議若要出中階手機，7+gen2是比較好的選擇，這個SOC跟8+gen1很類似（CPU/GPU只是降頻及砍了SLC cache），應該可以跟Zenfone9/ROGPhone6共用韌體維護資源。其實銷售量不大的手機廠出MTK或高通中階SOC，都是不太划算的，因為要增加維護及調教成本。

在螢幕上，華碩的很多手機都有一個優點，螢幕沒有為了前鏡頭而挖孔，但是都還是使用彎角螢幕、若使用直角螢幕會更好（觀看影片時邊緣不會被切）。
而如果要用AMOLED，目前三星應該已經有了1920Hz PWM調光及硬體DC調光的技術，華碩應該指定這種螢幕，螢幕在最高亮度使用低頻PWM調光影響比較小；背景照明很亮時、使用低頻PWM調光對眼睛的傷害還好，但是在除了戶外晴天用的亮度外、所有的亮度都該符合低閃頻或無閃頻的標準。

華碩還有一台手機的功能優點其實很實用：Zenfone 3 ultra支援type c to hdmi功能，如果能支援有線外接觸控螢幕或類似Samsung Dex的功能更好。

[緯強]

個人喜歡聯發科，不大喜歡高通。但若真的能節省系統維護成本那也沒辦法，只能湊合著用高通了。

老實說，對眼睛最好的螢幕是rLCD，退而求其次是miniLED及IPS LCD。mLED也有省電的優點但rLCR，是最省電的其實是rLCD。

[mischievouschao]

如果能改成rLCD的話，電池就可以小一點。

無論如何，三卡獨立＋至少6GB/256GB＋指紋掃描在開關鍵＋廣角自拍是剛需。

當然，能夠加入光學防震及長焦也不錯。潛鏡、翻轉等其他功能是有就好，沒有也可以。只要能滿足上面４個剛需，其他其實都可以商量。

另外重點是考慮用天璣７２００，旗艦ＳＯＣ實在太耗電量，用高階不就恰好？

[adriantwk71]

如果能推出一個用天璣7200及至少60Hz的eInk顯示的三卡獨立ZenFone 10D Flip那就完美了。