再次希望能有Zen６、Zen 7 Pro及Zen 8 Flip集大成的新機，肯定能熱賣。

[緯強]

分析優缺點：

共同優點：三卡獨立

共同缺點：不防水（這個應該沒辦法解決）

ZF6：優點是比較輕、有3.5mm孔、超廣最廣有11mm、獨立指紋掃描。缺點是沒長焦也沒５Ｇ（沒辦法，當年５Ｇ未流行）。

ZF7P：優點是有ＯＬＥＤ、長焦及光學防震、開關鍵指紋掃描，缺點是沒3.5mm孔而且超廣角只有17mm。

ZF8F：優點是超廣有14mm、有ＯＬＥＤ，缺點是沒光學防震用、指紋掃描在熒幕下而且ＳＯＣ選錯了（８８８出了名發熱及耗電）。

故此，希望華碩接下來能再次推出集中以上三款的優點的新ZenFone Flip。
個人希望規格：
用聯發科天璣9000系ＳＯＣ，希望能有8GB/256GB及12GB/512GB兩個選項。
恢復三卡獨立，或者是1xSim+1xmSD+eSIM也可以。
恢復3.5mm孔，可以改成在手機上方，方便使用ZenGimbal時可以同時插外置麥克風。
熒幕用OLED，指紋掃描在開關鍵上（如ZF7）
相機建議從橫排列改成直排列，規格建議由上至下，如下排列：
排在最高位的，是獨立的光學防震長焦鏡頭。可以是普通鏡頭，也可以是潛鏡光學變焦。
然後，就是補光燈，也是獨立的。
之後，是由側面翻出的翻轉組件，組件上有光學防震的主鏡頭及至少14mm的超廣角兩個鏡頭。主鏡頭在上、超廣在下。重點是3.5mm插入Rode VideoMic Me等外置麥克風時，錄影時兩個鏡頭不會拍到外置麥。

最後，若長焦是普通鏡頭，希望重量降低到200~210g之間（可能縮小熒幕到6.5吋、電池降低到4,500mah來減重）。如果是潛鏡光學變焦鏡頭，希望能控制在240g以下。

１０代應該是來不及，但希望華碩在明年第１１代能設計並推出以上產品，肯定能大受歡迎！ZenFone 11D Flip！

[緯強]

如果真的無法恢復翻轉熒幕，那希望至少能恢復三卡獨立。
同時，自拍鏡頭用超廣角，以下建議，沒Flip的前提下，ZenFone 11D Pro：

除了相機外，其他基本和上面Flip的建議一樣，特別是三卡獨立。
沒了翻轉鏡頭，那應該可以防塵水至少ip57吧。
熒幕用6.3~6.5吋之間，電池4,000~4,500之間。
自拍鏡頭改成18mm左右要有PDAF，其他隨便。
後置鏡頭改成ＯＩＳ潛鏡長焦（18-60mm就不錯）＋大感光件（至少1/1.7"）超廣角（14~17mm之間）雙鏡頭，長焦在上超廣主鏡頭在下，重點是3.5mm插入Rode VideoMic Me等外置麥克風時，錄影時超廣鏡頭不會拍到外置麥。

[滿血復活]

夾自助餐逆????

[mischievouschao]

這樣不錯啊，本來手機就該越作越好吧。

三卡獨立+3.5mm孔+廣角PDAF自拍（有翻轉最好）+光學防震主鏡頭及長焦鏡頭+OLED，不是一個完美的拍照手機嗎？

[LR]

使用AMOLED算缺點，就算用類DC調光，眼睛負擔也比較大