返回鍵作動區過大(三角形左側全部)，經常誤觸

[sentmin]

手機型號: zenfone m2
記憶體: 4G
韌體版本: 8.1.0
是否有Root: 沒有
出現頻率: 100%
APP名稱:

返回鍵作動區過大(三角形左側全部)，很容易誤觸，經常莫名按壓到；回饋給公司但回覆不打算修正?? 還有就是手機容易過熱，使用約30分鐘，就會感覺像燙手山芋?? 買這新機似乎在為華碩測試功能，其他還有很多零星bug，但目前最嚴重且最不能接受和適應的，就是返回功能鍵作動區太大

[STARRAIN_ASUS]

sentmin 您好 返回鍵的情形經相關單位確認android原生機台Pixel也有相同情形，因涉及面較廣，目前無修正計畫。 另關於過熱的狀況，請問目前使用的韌體版本號碼為何？ 韌體版本請至設定>系統>關於手機>版本號碼確認。 操作哪些APP(還請提供play商店連結、使用版本)或設定約30分鐘覺得過熱？是否有邊充電邊使用？ 當下環境溫度約為多少？機身哪一個位置(上中下)發熱？是否有使用APP或其他方式確認手機當下溫度？ 謝謝。

[sentmin]

您好： 1. 版本號碼：OPM1.WW.Phone-15.2016.1902.192-20190226 2. 未特別留意使用哪些APP，僅發現在正常使用一小段時間後， 發覺手機溫度有偏高現象(手機背面約中心處，溫度約41度) 3. 未邊充電邊使用，(邊充邊用溫度肯定更高) 4. 所述溫度為clean master APP上所顯示，但在未使用下溫度也有32度? 另，返回鍵問題能否建議修正 以上，謝謝!!

[STARRAIN_ASUS]

sentmin 發表於 2019/5/15 18:16 您好： 1. 版本號碼：OPM1.WW.Phone-15.2016.1902.192-20190226 2. 未特別留意使用哪些APP，僅發現在正常使 ...

sentmin 您好 請問當下環境溫度是32度嗎？ 因每種APP或使用方式的CPU負載不同，可能要麻煩您幫小編留意一下操作哪些APP約30分鐘後就覺得燙。 機台運作時，CPU釋放熱能為正常情形，如覺得機台異常過熱，小編建議您將機台備份後送至服務中心讓服務人員實際為您檢測。 可透過以下連結尋找方便的皇家服務中心： http://www.asus.com/tw/support/Service-Center/Taiwan

[sentmin]

ok，我再特別留意下，謝謝!!