希望今年沒有三星製程的ＳＯＣ的產品。

[緯強]

如題，三星製程已讓高通翻車兩年了。希望今年的產品都採用台積電製程的ＳＯＣ。
希望ＲＯＧ　Ｐｈｏｎｅ能多等幾個月，用高通讓台積點代工的ＳＤ８Ｇ１＋，而非三星代工的ＳＤ８Ｇ１。
然後希望ZenFone系列能轉向目前比較熱門的聯發科天璣系列。希望能考慮用天璣９０００或天璣８１００。
同時，除了旗艦以外，繼續希望今年能有中階產品。希望能用天璣９２０或至少天璣８２０。或者就是用高通ＳＤ８７０，並和用ＳＤ８６５及ＳＤ８６５＋的產品盡量共用系統更新。目前高通８７０基本比去年所謂的旗艦８８８賣得好，也比今年的８Ｇ１賣的好。相機可以降級然後機身用鋁合金背殼。
最後，希望所有產品都能有ＳＤ卡槽。那些非防水的產品能都有３.５ｍｍ孔，防水的產品就不必３.５ｍｍ了。

[adriantwk71]

支持先用聯發科８１００來開發Zen Fone 9，要三卡選二，要防水。
然後聯發科９２０來開發ZenFone 9 Flip及ZenFone 9 Ultra，要三卡獨立，要有3.5mm孔。
最後在年中推出高通８Ｇ１的ROG Phone 6，要三卡選二，要有3.5mm孔。

[wu55]

三隻猩猩製程與代工的爛，真的是有目共睹，
不僅僅是客戶無法忍受，就是自家的手機也跳槽，
還有報導指稱製程良率也造假，真是讓人匪夷所思，
希望今年度的 Zen Fone 9 與明年度的 Zen Fone 10 處理器都由台積電代工