Hello everyone!I'm still an happy Zenfone 2 user, searching for the memory-going-away problem that this phone has since years and lot of people fought against it.Today I'm discovering about a temporary fix that a mod did some years ago, for my ZE551M...
Mini Led基本就是白色AMOLED的上面加一個LCD層，優點是比起彩色AMOLED來說，比較便宜而且不會有永久了藍色燒掉結果螢幕變黃的問題。個人建議華碩今後旗艦的螢幕可以考慮用這種複合技術。同時，再次希望復興中階機。而中階機希望能考慮使用NCVM,或Clear Ink等反光式螢幕。可以增加續航力。
Ｔ客邦電子日報報導，首波產品可能只在中國推出近日 ROG 在官方微博上發表消息，指出與 IKEA 聯名的新產品，將在 1 月 29 日舉辦線上發表會
個人覺得這其實就是 ZenFone Max (Pro) 系列的戰場，可惜這個系列似乎沒有後續了？假如未來還有機會出 Max (Pro) 新機的話，希望可以有 5GHz Wi-Fi 和 USB Type-C。其他像是處理器、相機等等，就是堪用的等級即可。
本來打算s888等評測出來結果後再打算換s888跳過s865,結果s888評測後一整個翻車原因是三星製程.... 容易過熱後降頻(玩遊戲/開直播)手邊的zf6是不錯用(當然台積電打造的s855不錯用)!!之後某原因有機會又購入(realme_x3)這手機處理器是s855 plus也是台積電打造雖然這款手機記憶體有8g儲存128g但是記憶體部分是使用單通道表現上比我手上的zf6中輸一節目前華碩只推出高階已經沒有像過去的機海戰術搶市佔率,可是看見華碩推出的手機清一色都是高通完全不見聯發科雖然不知道啥...
目前小米的新手機，高通這次的ＳＤ８８８因為找三腥泡菜公司代工，結果過熱及耗電嚴重出問題。相信今年的安卓旗艦只要堅持用高通８８８，基本銷量是黃了。故此，希望華碩今年的旗艦還是考慮選擇發哥的Dimensity 1200/2000吧。再怎麼樣，台積電的技術還是比較值得信賴的。高通的設計再好，三猩的代工還是能把好設計做成垃圾。目前聽說888在實際使用上連865都比不過，還會嚴重過熱。
ROG2的AirTriggers L/R鍵相當的好用，雖然手感不如專用ROG手把上的實體按鍵，但對輕裝出門來說還是很好用。但玩著玩著難免手酸，這時候就會覺得如果有一個人體工學手把夾具會更好，而且不需要拆除原廠保護殼就可以方便使用。於是我就去夜市晃啊晃，請店家讓我試用各個夾具。因為ROG2左右立體喇叭的關係，長度比一般6.5吋螢幕手機還要更長，因此市面上的夾具大多都"剛好不能"使用...最後我終於找到一個最接近可以使用的手把夾具: 避免廣告嫌疑，就不要問我什麼牌了 XD既然長度剛好是極限，那麼夾具...
連結：https://agirls.aotter.net/post/58307也許該慶幸這裡面沒有華碩的產品，但弟認為這不代表華碩沒有裡面的狀況，可能只因名氣不夠高或規模不夠大而免於被點名。這篇文裡提到的失敗處不同於弟另一篇轉貼的文，那篇是出於硬體配置的失敗，這篇主要是市場操作的失敗，不管是缺貨失先機、不宜的訂價、尷尬的定位等等，這些都是可借鏡的。拿華碩來說，目前尺寸差不多大小的雙旗艦路線，就給人“既生瑜、何生亮”的感覺，如果ROG Phone III機背是給與Zenfone 7系列一樣的三鏡頭...
連結：https://today.line.me/tw/v2/article/5vB11x排名第一的“沒用的相機鏡頭模組”弟就完全同意，弟在其他串也說過，弟認為這就是Max Pro M1/M2有著高性價比卻功虧一簣的理由，規格上來看，景深鏡應該是可以由超廣角鏡兼任的，卻讓它只有在景深下幕後輔助，不能獨立操作，明明Max M1、Max Plus M1都是搭超廣角鏡的，Pro以後卻給不能獨立使用的景深鏡，真的是看了就討厭另外就第四點“沒有小型平價智慧手機”，也是弟與幾位版友一直呼籲的，大概也是...
華碩會員註冊，鑽石卡2020年會籍到期日，系統自動續會一年，也把帳號辛苦存的全部經驗值都清掉了！有沒有人有類似情況呢？不是只需要扣80000點而已嗎？
