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華碩新一代旗艦 ZenFone 7 系列將於 8 月 26 日線上發表會正式登場，外媒《ReaMEIZU》透過 ROG Phone 3 的內核代碼，發現了部分 ZenFone 7 的蹤跡，提前揭露細節規格。
在官方的預告宣傳圖片中，華碩使用 ZenFone 7「Series」做為代表，似乎間接暗示新機不只有一款，而本次曝光的主要是搭載 S865 處理器的 ZenFone 7、型號為 ZS670KS。代碼顯示，將搭載一塊 6.4 吋 LCD 螢幕、解析度 FHD+ 並維持 60Hz 刷新率，大致上與前一代 ZenFone 6 相同。
從內置的指紋感應器型號來分析，ZenFone 7 不會使用螢幕下指紋技術，且考慮該款感測器曾被華為旗下的榮耀手機，用來設置側邊指紋辨識，因此研判華碩可能維持後置的實體指紋辨識區域，又或者將其結合電源鍵。
推特爆料客 Abhishek Yadav 透過代碼亦發現，ZenFone 7 將升級 3 主鏡頭，會是與 ROG Phone 3 同級的 Sony IMX 686，是一顆 6400 萬畫素的廣角鏡頭，搭配型號為 IMX 363 的 1200 萬畫素超廣角，本次所新增的鏡頭並非長焦距，而可能是 ToF 鏡頭。
從 NCC 認證文件也能得知，手機本身內建 512GB 儲存空間，並可透過 SD 記憶卡擴充至 2TB 的超大容量，搜尋電池以及充電其型號，亦能得知 ZenFone 7 仍會維持 5,000 mAh 的電池容量，並且支援 30W 快充。
目前傳聞指出，華碩還會有另一款更高階的 ZenFone 7 Pro，除了升級使用 S865+ 處理器，鏡頭、螢幕規格或許會有改變，細節目前仍無法得知。有消息指出，ZenFone 7 將是 21,990 元起跳，高階款的 ZenFone 7 Pro 則是 27,990 元。
轉載自 https://3c.ltn.com.tw/news/41391
在官方的預告宣傳圖片中，華碩使用 ZenFone 7「Series」做為代表，似乎間接暗示新機不只有一款，而本次曝光的主要是搭載 S865 處理器的 ZenFone 7、型號為 ZS670KS。代碼顯示，將搭載一塊 6.4 吋 LCD 螢幕、解析度 FHD+ 並維持 60Hz 刷新率，大致上與前一代 ZenFone 6 相同。
從內置的指紋感應器型號來分析，ZenFone 7 不會使用螢幕下指紋技術，且考慮該款感測器曾被華為旗下的榮耀手機，用來設置側邊指紋辨識，因此研判華碩可能維持後置的實體指紋辨識區域，又或者將其結合電源鍵。
推特爆料客 Abhishek Yadav 透過代碼亦發現，ZenFone 7 將升級 3 主鏡頭，會是與 ROG Phone 3 同級的 Sony IMX 686，是一顆 6400 萬畫素的廣角鏡頭，搭配型號為 IMX 363 的 1200 萬畫素超廣角，本次所新增的鏡頭並非長焦距，而可能是 ToF 鏡頭。
從 NCC 認證文件也能得知，手機本身內建 512GB 儲存空間，並可透過 SD 記憶卡擴充至 2TB 的超大容量，搜尋電池以及充電其型號，亦能得知 ZenFone 7 仍會維持 5,000 mAh 的電池容量，並且支援 30W 快充。
目前傳聞指出，華碩還會有另一款更高階的 ZenFone 7 Pro，除了升級使用 S865+ 處理器，鏡頭、螢幕規格或許會有改變，細節目前仍無法得知。有消息指出，ZenFone 7 將是 21,990 元起跳，高階款的 ZenFone 7 Pro 則是 27,990 元。
轉載自 https://3c.ltn.com.tw/news/41391
華碩將於下週三（8/26）下午舉辦新一代 5G 旗艦 ZenFone 7系列的線上發表會，距新機正式公開亮相已進入最後倒數計時階段，近日相關規格與售價傳聞頻頻流出，現在甚至就連疑似實機盒裝照片也被提前曝光了，揭露此次機身新增的兩大變化特色。
來自中國爆料人「順利數碼pro」於微博Po出多張據稱為 ZenFone 7 開箱實機照片，從照片中可以看到，在機背頂端的主相機，此次最大的頭號吸睛亮點就是，延續前代ZenFone 6獨創的「翻轉式模組」，且還進一步加大該模組左右兩側的設計架構，原本橫向排列雙鏡頭也升級改為三顆鏡頭的配置。
另一個引入注目的地方則是，先前 ZenFone 6 機背配置的實體指紋辨識器，在後繼接班的新款 ZenFone 7 機背上已被正式捨棄。該爆料消息並稱，實體指紋辨識器已被移到機身邊框側邊（有傳聞稱將與電源鍵整合）。此次流出據稱為實機照片的真實性仍有待商榷，不過，和先前傳聞說法大致頗有吻合之處；尚待週三官方發表會正式揭曉答案了。
至於主相機三鏡頭的規格配置，彙整傳聞消息，推估很可能採用與電競旗艦機款 ROG Phone 3 同級的 Sony IMX 686，是一顆 6400 萬畫素的廣角鏡頭，搭配型號為 IMX 363 的 1200 萬畫素超廣角，本次所新增的第三顆鏡頭並非長焦距，推測認為為 ToF 鏡頭的可能性極高。
轉載自 https://3c.ltn.com.tw/news/41415
來自中國爆料人「順利數碼pro」於微博Po出多張據稱為 ZenFone 7 開箱實機照片，從照片中可以看到，在機背頂端的主相機，此次最大的頭號吸睛亮點就是，延續前代ZenFone 6獨創的「翻轉式模組」，且還進一步加大該模組左右兩側的設計架構，原本橫向排列雙鏡頭也升級改為三顆鏡頭的配置。
另一個引入注目的地方則是，先前 ZenFone 6 機背配置的實體指紋辨識器，在後繼接班的新款 ZenFone 7 機背上已被正式捨棄。該爆料消息並稱，實體指紋辨識器已被移到機身邊框側邊（有傳聞稱將與電源鍵整合）。此次流出據稱為實機照片的真實性仍有待商榷，不過，和先前傳聞說法大致頗有吻合之處；尚待週三官方發表會正式揭曉答案了。
至於主相機三鏡頭的規格配置，彙整傳聞消息，推估很可能採用與電競旗艦機款 ROG Phone 3 同級的 Sony IMX 686，是一顆 6400 萬畫素的廣角鏡頭，搭配型號為 IMX 363 的 1200 萬畫素超廣角，本次所新增的第三顆鏡頭並非長焦距，推測認為為 ToF 鏡頭的可能性極高。
轉載自 https://3c.ltn.com.tw/news/41415
華碩稍早在德國官方 Twitter 公布一支短宣傳影片，並直接打出「Flip Deine Welt」（Flip Your World）字樣，似乎直接確認了 ZenFone 7 將會延續前代、繼續搭載翻轉式鏡頭。這或許也意味著 ZenFone 7 將會繼續以翻轉式鏡頭，作為和另一旗艦機 ROG Phone 3 區隔的主要賣點。
售價方面，據科技網站《GSMArena》取至一家歐洲零售商網站資訊，ZenFone 7 和 ZenFone 7 Pro 將分別定價為 505 歐元，和 549 歐元，約合台幣 1.8 萬和 2 萬，有望是今年最平價的 5G 高階手機之一。
至於規格部份，綜合該零售商提供的資訊及台灣 NCC 驗證資料，ZenFone 7 將會搭載 Snapdragon 865 處理器，並有 8GB + 128GB 記憶體；而 ZenFone 7 Pro，則會採用更高階的 Snapdragon 865+，以及 8GB +256GB 記憶體。
其電池電量則預計會是 5,000mAh，並搭載京東方提供的 6.4 吋 LCD 面板，內建 FHD+ 解析度和 60Hz 影格率。至於相機部份，ZenFone 7 的主鏡頭模組則預計與 ROG Phone 3 相同，皆為 6,400 萬畫素鏡頭搭配 Sony IMX686 感光元件，並另外有一個 1,200 萬素的超廣角鏡頭。
ZenFone 7 的詳細資訊，則將由華碩預計在 8/26 下午舉辦的線上發表會，進一步公布。
轉載自 https://3c.ltn.com.tw/news/41398
