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華碩新旗艦 ZenFone 7 細節規格全被公開

corgibibi
Rising Star I
華碩新一代旗艦 ZenFone 7 系列將於 8 月 26 日線上發表會正式登場,外媒《ReaMEIZU》透過 ROG Phone 3 的內核代碼,發現了部分 ZenFone 7 的蹤跡,提前揭露細節規格。
在官方的預告宣傳圖片中,華碩使用 ZenFone 7「Series」做為代表,似乎間接暗示新機不只有一款,而本次曝光的主要是搭載 S865 處理器的 ZenFone 7、型號為 ZS670KS。代碼顯示,將搭載一塊 6.4 吋 LCD 螢幕、解析度 FHD+ 並維持 60Hz 刷新率,大致上與前一代 ZenFone 6 相同。
從內置的指紋感應器型號來分析,ZenFone 7 不會使用螢幕下指紋技術,且考慮該款感測器曾被華為旗下的榮耀手機,用來設置側邊指紋辨識,因此研判華碩可能維持後置的實體指紋辨識區域,又或者將其結合電源鍵。
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推特爆料客 Abhishek Yadav 透過代碼亦發現,ZenFone 7 將升級 3 主鏡頭,會是與 ROG Phone 3 同級的 Sony IMX 686,是一顆 6400 萬畫素的廣角鏡頭,搭配型號為 IMX 363 的 1200 萬畫素超廣角,本次所新增的鏡頭並非長焦距,而可能是 ToF 鏡頭。
從 NCC 認證文件也能得知,手機本身內建 512GB 儲存空間,並可透過 SD 記憶卡擴充至 2TB 的超大容量,搜尋電池以及充電其型號,亦能得知 ZenFone 7 仍會維持 5,000 mAh 的電池容量,並且支援 30W 快充。
目前傳聞指出,華碩還會有另一款更高階的 ZenFone 7 Pro,除了升級使用 S865+ 處理器,鏡頭、螢幕規格或許會有改變,細節目前仍無法得知。有消息指出,ZenFone 7 將是 21,990 元起跳,高階款的 ZenFone 7 Pro 則是 27,990 元。
轉載自 https://3c.ltn.com.tw/news/41391
5則回覆 5

Iusungu
Zen Master I
就GSMArena列出的規格,首先,多出的鏡頭確實是3倍望遠鏡頭,這點很好,腦袋清楚的決定。
至於Zenfone 7Zenfone 7 Pro主要就差在:
1、Zenfone 7的ROM最高為128GB;Zenfone 7 Pro版則到256GB(這日後會不會調整就不知)
2、Zenfone 7 Pro相機模組中的主相機與望遠鏡頭有OIS,Zenfone 7沒有。其實已S865的效能,如果EIS寫得夠好,錄影時應該也不會差太多。
其餘大概一致,弟倒是覺得用較好的相機模組來綁定高階的SoC來塑造Pro的形象,這安排算是奸巧得有道理吧🤣