火龍８８８翻車，今年旗艦還是考慮發哥吧。

[緯強]

目前小米的新手機，高通這次的ＳＤ８８８因為找三腥泡菜公司代工，結果過熱及耗電嚴重出問題。相信今年的安卓旗艦只要堅持用高通８８８，基本銷量是黃了。
故此，希望華碩今年的旗艦還是考慮選擇發哥的Dimensity 1200/2000吧。再怎麼樣，台積電的技術還是比較值得信賴的。高通的設計再好，三猩的代工還是能把好設計做成垃圾。目前聽說888在實際使用上連865都比不過，還會嚴重過熱。

[Iusungu]

聽說ROG Phone 5(跳過4？)確定會使用S888，要是以ROG Phone的調性也應該吧，因為S888有用上客製化架構，不是公版的A78，所以效能會更強一點，超旗艦就是什麼都要拚第一也不奇怪；至於耗電高熱，對於皮厚血多(散熱好、電量大)的遊戲機應有的基本設定來說，應該也是不難解決😂
不過若是有輕旗艦到中階的產品，也是覺得該給發哥機會，華碩最後一次使用發哥已是三年多前的Max Plus M1，之後華碩抱著高通卻不見起色；發哥倒是在2020順著時勢一嘗了成為最大行動處理器品牌的滋味，然而這裡面卻可能沒有台灣手機品牌的貢獻，感覺就是在同一領域內、都是出自台灣的品牌，卻是各自努力，不相聞問，令人感到五味雜陳。

[緯強]

個人支持旗艦考慮換成Dimensity 2000。