對明年ROG4及ZenFone 8的建議。。。

[緯強]

今年反正什麼建議都沒用了。現在想提出明年的建議。
華碩應該考慮重新定位，明年開始以ROG Phone為S8##系列的唯一旗艦，然後把ZenFone降級成S7##G或甚至發哥的Dimensity 8##處理器，成為超中階機，這樣能區分定位。同時，應該開發一些Rog Phone及ZenFone可以共用的附件，而且是代代相傳共用，這樣可以增加生態系統粘著性，鎖住老顧客。
然後ZenFone系列應該考慮做成至少ip55防塵水。然後每年除中尺寸主流機外，小尺寸及大尺寸輪流隔年推出，系統更新和中尺寸共用。大尺寸要做成前置雙喇叭。如果不影響系統更新檔共用，那小尺寸可以考慮用７：３比例而大尺寸用８：５比例並加入觸孔筆支援（最好能和Win或ChromeBook共用）。同時，ROG Phone至少更新兩個安卓版本，ZenFone至少更新一個版本。
個人希望今後能和ZenFone共用的ROG附件：桌機基座、GameVice控制器、Professional Dock。
希望追加的新組建：
１：10~12吋的1600x1200或1620x1080的前置雙喇叭平板基座、要支援觸孔筆。平板基座本身可以再連接上一個有HDMI接口及USB接口的鍵盤基座。平板基座內部有電池，可以當行動電源用。
2：1吋BSI 48Mp Quad Bayer，大概35-140mm F2.4-4.8 OIS相機附件。
3：1吋BSI 48Mp Quad Bayer，大概30mm F1.4 OIS相機附件。
4：1吋BSI 48Mp Quad Bayer，大概10-25mm F1.8-3.2 OIS的翻轉式相機附件（基本就是把６代ZF相的機設計抽離並強化成附件）。
５：一個錄影用穩定機基座。需要一雙（立體音）前置Cardioid Mic，加上個可關掉的後置Cardioid Mic（方便採訪用），基座下方可以裝到任何1/4吋螺絲的相機架上。
６：市場上最新感光件的M43鏡頭基座相機附件，包含閃光燈Hot Shoe。
注：所有相機組件上，都有獨立的拍照及錄影按鈕各一個。
如果明年看開始能這樣做的話，華碩應該能在三年內成為全球前５名。尤其是今天美國和西方大力打壓對岸產品的這個時機，這正是華碩的一個機會。追加了以上幾個附件，基本就能把Rog Phone及ZenFone基本變成萬用瑞士折疊刀，無所不能。

[Iusungu]

前面那篇才貼完一天，台灣市場5月份的市佔就出來了，情況大致不變，銷售額銷售量方面，華碩還是都撐在第五名；至於暢銷機種前20名，雖有新機入榜但華碩依舊神隱，所以應真的是靠中價位機種穩穩撐著；像米跟Sony就是天秤的兩端，相反的類型，米是銷售量高、銷售額低，靠低價機搶市；Sony是銷售量低，但銷售額高，表示它的銷售主力是較高價機種。
而128GB的iPhone SE 2020從4月的第6名又竄升到第2名，所以小型機種好好做還是有市場的(Sony真的是敗在品管不嚴、調校差勁)。這兩天消息Apple會在年9月推出iPhone 12，以曝光的模具來看，可能會有一支瀏海螢幕5.4吋的機種，如果傻傻地以iPhone 11(6.1吋瀏海螢幕)等比縮小，那它會是下圖最右邊的大小，一開始弟也以為會不會太小？但再補上SE 2016的規格後，就知道其實不會，寬度差不多。

所以這傳說中的5.4吋版應該才是真的接舊版SE用戶的產品，SE 2020就是接iPhone 8而已；言歸正傳，如果5.4吋版的iPhone 12成真，加上iPad等產品，Apple產品線真的叫做“大小通吃”，如果華碩今年或明年還要出4款以上手機全新產品，確定還要在同一個尺寸裡打轉嗎？先勇敢地砍掉入門品，確保體驗感，反正低價拚不過對岸有國家補助的廠商，不如早抽身早超生😂，然後以不同大小爭取市場吧，沒叫你要一口氣變蘋果，可以先在中階試不同尺寸的水溫。
而尺寸差異就要差大一點，Zenfone 3時出了不少螢幕只差0.2到0.3吋的東西，不知道意義在哪？可能是導致機海失敗的原因之一，這情況較小支的通常會被捨棄，因為也沒明顯比較好帶，不如買大支的。也許有人懷疑iPhone 11跟iPhone 11 Pro只差0.3吋呀？弟建議要跟同類型的比，那兩隻三眼怪(Pro/Pro Max)就差了0.7吋；說舊一點的產品，iPhone XS/XS Max也差了0.7吋，更舊的iPhone 8與8 Plus的螢幕則差了0.8吋。

[緯強]

希望今年除了ROG3及Zenfone 7以外，可以推出Max Pro M3、Max Pocket及Max Ultra，然後明年推出Max Pro M4及Max Deluxe。明年的ROG4及Zenfone 8可以共同更新檔。然後明年能推出相機組件。

[緯強]

緯強

今年反正什麼建議都沒用了。現在想提出明年的建議。

華碩應該考慮重新定位，明年開始以ROG Phone為S8##系列的唯一旗艦，然後把ZenFone降級成S7##G或甚至發哥的Dimensity 8##處理器，成為超中階機，這樣能區分定位。同時，應該開發一些Rog Phone及ZenFone可以共用的附件，而且是代代相傳共用，這樣可以增加生態系統粘著性，鎖住老顧客。

然後ZenFone系列應該考慮做成至少ip55防塵水。然後每年除中尺寸主流機外，小尺寸及大尺寸輪流隔年推出，系統更新和中尺寸共用。大尺寸要做成前置雙喇叭。如果不影響系統更新檔共用，那小尺寸可以考慮用７：３比例而大尺寸用８：５比例並加入觸孔筆支援（最好能和Win或ChromeBook共用）。同時，ROG Phone至少更新兩個安卓版本，ZenFone至少更新一個版本。

個人希望今後能和ZenFone共用的ROG附件：桌機基座、GameVice控制器、Professional Dock。

希望追加的新組建：

１：10~12吋的1600x1200或1620x1080的前置雙喇叭平板基座、要支援觸孔筆。平板基座本身可以再連接上一個有HDMI接口及USB接口的鍵盤基座。平板基座內部有電池，可以當行動電源用。

2：1吋BSI 48Mp Quad Bayer，大概35-140mm F2.4-4.8 OIS相機附件。

3：1吋BSI 48Mp Quad Bayer，大概30mm F1.4 OIS相機附件。

4：1吋BSI 48Mp Quad Bayer，大概10-25mm F1.8-3.2 OIS的翻轉式相機附件（基本就是把６代ZF相的機設計抽離並強化成附件）。

５：一個錄影用穩定機基座。需要一雙（立體音）前置Cardioid Mic，加上個可關掉的後置Cardioid Mic（方便採訪用），基座下方可以裝到任何1/4吋螺絲的相機架上。

６：市場上最新感光件的M43鏡頭基座相機附件，包含閃光燈Hot Shoe。

注：所有相機組件上，都有獨立的拍照及錄影按鈕各一個。

如果明年看開始能這樣做的話，華碩應該能在三年內成為全球前５名。尤其是今天美國和西方大力打壓對岸產品的這個時機，這正是華碩的一個機會。追加了以上幾個附件，基本就能把Rog Phone及ZenFone基本變成萬用瑞士折疊刀，無所不能。

對明年ROG4及ZenFone 8的建議。。。

組件建議更新：
2：1吋Stacked BSI DTI 48Mp Quad Bayer，大概24-72mm F2.8-4.8 OIS相機附件。（標準變焦）
3：1吋Stacked BSI DTI 48Mp Quad Bayer，大概35mm F1.6 OIS相機附件。（街拍恆焦）
4：1吋Stacked BSI DTI 48Mp Quad Bayer，大概12-24mm F3.2-4.8 OIS的翻轉式相機附件（基本就是把６代ZF相的機設計抽離並強化成附件）。（廣角變焦）
５：那個錄影用穩定機基座，可以獨立使用，也可以配搭２～４的相機組件一起使用。
７：1吋Stacked BSI DTI 48Mp Quad Bayer，大概40-320mm F3.2-6.3 OIS相機附件。（超長焦變焦）
組件#2~4及7用同樣感光件可以降低個體成本，因為是Quad Bayer，故實際解析度應該是12Mp。

[首席滑蓋粉]

新機用甚麼料 還要看採購怎麼談
粉絲的意見很有限

[緯強]

首席滑蓋粉

新機用甚麼料 還要看採購怎麼談

粉絲的意見很有限

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聽採購的話，結果就是市占率不斷下降啦。蘋果都是設計第一、研發第二，採購閉嘴乖乖去找符合要求的部件的。三星則是根本全部自己為自己客製，沒有採購問題。