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程式碼爆雷了！華碩新旗艦 ZenFone 7 細節規格全被公開
華碩新一代旗艦 ZenFone 7 系列將於 8 月 26 日線上發表會正式登場，外媒《ReaMEIZU》透過 ROG Phone 3 的內核代碼，發現了部分 ZenFone 7 的蹤跡，提前揭露細節規格。
在官方的預告宣傳圖片中，華碩使用 ZenFone 7「Series」做為代表，似乎間接暗示新機不只有一款，而本次曝光的主要是搭載 S865 處理器的 ZenFone 7、型號為 ZS670KS。代碼顯示，將搭載一塊 6.4 吋 LCD 螢幕、解析度 FHD+ 並維持 60Hz 刷新率，大致上與前一代 ZenFone 6 相同。
從內置的指紋感應器型號來分析，ZenFone 7 不會使用螢幕下指紋技術，且考慮該款感測器曾被華為旗下的榮耀手機，用來設置側邊指紋辨識，因此研判華碩可能維持後置的實體指紋辨識區域，又或者將其結合電源鍵。
推特爆料客 Abhishek Yadav 透過代碼亦發現，ZenFone 7 將升級 3 主鏡頭，會是與 ROG Phone 3 同級的 Sony IMX 686，是一顆 6400 萬畫素的廣角鏡頭，搭配型號為 IMX 363 的 1200 萬畫素超廣角，本次所新增的鏡頭並非長焦距，而可能是 ToF 鏡頭。
從 NCC 認證文件也能得知，手機本身內建 512GB 儲存空間，並可透過 SD 記憶卡擴充至 2TB 的超大容量，搜尋電池以及充電其型號，亦能得知 ZenFone 7 仍會維持 5,000 mAh 的電池容量，並且支援 30W 快充。
目前傳聞指出，華碩還會有另一款更高階的 ZenFone 7 Pro，除了升級使用 S865+ 處理器，鏡頭、螢幕規格或許會有改變，細節目前仍無法得知。有消息指出，ZenFone 7 將是 21,990 元起跳，高階款的 ZenFone 7 Pro 則是 27,990 元。
轉載自 https://3c.ltn.com.tw/news/41391
華碩新一代旗艦 ZenFone 7 系列將於 8 月 26 日線上發表會正式登場，外媒《ReaMEIZU》透過 ROG Phone 3 的內核代碼，發現了部分 ZenFone 7 的蹤跡，提前揭露細節規格。
在官方的預告宣傳圖片中，華碩使用 ZenFone 7「Series」做為代表，似乎間接暗示新機不只有一款，而本次曝光的主要是搭載 S865 處理器的 ZenFone 7、型號為 ZS670KS。代碼顯示，將搭載一塊 6.4 吋 LCD 螢幕、解析度 FHD+ 並維持 60Hz 刷新率，大致上與前一代 ZenFone 6 相同。
從內置的指紋感應器型號來分析，ZenFone 7 不會使用螢幕下指紋技術，且考慮該款感測器曾被華為旗下的榮耀手機，用來設置側邊指紋辨識，因此研判華碩可能維持後置的實體指紋辨識區域，又或者將其結合電源鍵。
推特爆料客 Abhishek Yadav 透過代碼亦發現，ZenFone 7 將升級 3 主鏡頭，會是與 ROG Phone 3 同級的 Sony IMX 686，是一顆 6400 萬畫素的廣角鏡頭，搭配型號為 IMX 363 的 1200 萬畫素超廣角，本次所新增的鏡頭並非長焦距，而可能是 ToF 鏡頭。
從 NCC 認證文件也能得知，手機本身內建 512GB 儲存空間，並可透過 SD 記憶卡擴充至 2TB 的超大容量，搜尋電池以及充電其型號，亦能得知 ZenFone 7 仍會維持 5,000 mAh 的電池容量，並且支援 30W 快充。
目前傳聞指出，華碩還會有另一款更高階的 ZenFone 7 Pro，除了升級使用 S865+ 處理器，鏡頭、螢幕規格或許會有改變，細節目前仍無法得知。有消息指出，ZenFone 7 將是 21,990 元起跳，高階款的 ZenFone 7 Pro 則是 27,990 元。
轉載自 https://3c.ltn.com.tw/news/41391
