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主動式空氣力學系統相關介紹

主動式空氣力學系統 (AAS, Active Aerodynamic System)

主動式空氣力學系統 Plus (AAS+, Active Aerodynamic System Plus)

主動式空氣力學系統 Plus 2.0 (AAS+2.0)

主動式空氣力學系統Ultra (AAS Ultra)

 

主動式空氣力學系統 (AAS, Active Aerodynamic System)

「主動式空氣力學系統 (Active Aerodynamic System,AAS)」為ROG筆記型電腦專利散熱設計。

適用產品型號:GX531、GX502 或 GX701 等系列華碩筆記型電腦,其他支援型號請參考華碩官方網站之產品規格介紹

 

特色說明:

1. 掀起螢幕時,同步連動底部機殼自動敞開5mm~9mm的通風口,增加風扇吸風率,提升20%以上的氣流流通。

 

 

2. 同時搭配高轉速12V LCP風扇,風扇葉片以特殊液晶聚合物(LCP)製成,相較於傳統扇葉設計,厚度減少33%,

因此扇葉數量較多,使通過風扇的氣流增加,再通過四個出氣孔將熱氣排出,提升機台散熱效果。

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主動式空氣力學系統 Plus (AAS+, Active Aerodynamic System Plus)

●什麼是 AAS Plus

為了讓超薄電競筆電發揮最大效能,使冷卻系統成為不可或缺的一部份,ROG 全新獨特專利新設計的 AAS Plus 系統採用我們經典的主動式空氣動力系統,在第二螢幕後方開啟更大的 28.5mm 進氣口,以吸入更低溫的空氣並降低噪音。

新的 AAS Plus結合創新的散熱技術時 (例如在 CPU 上使用液態金屬散熱),此款強大的電腦將可維持難以置信的高效能。ROG Armoury Crate 軟體可依據正在處理的任務,無縫切換不同的運作模式,使散熱效能與噪音達到更高的最佳化。

*若想了解更多 ROG Armoury Crate 軟體的內容,請參閱此 連結

 

●支援機種

GX550 和 GX551 等系列華碩筆記型電腦,其他支援型號請參考 華碩官方網站之產品規格介紹

 

●特色說明

原創的主動式空氣動力系統 (AAS) 將會抬升以露出機殼下方的小型通風口。AAS Plus 進一步提升此概念,在傾斜的第二螢幕後方開啟進氣口,可增加 30% 的氣流。如此可讓風扇從上方吸入低溫空氣,而非從下方靠近高溫組件處的進氣口吸入空氣。較大的空間亦有助於減少噪音,讓您擁有較安靜的遊戲體驗。 

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主動式空氣力學系統 Plus 2.0 (AAS+2.0)

●什麼是AAS+ 2.0?

ROG 全新獨特專利新設計的 AAS Plus 系統,除採用經典的主動式空氣動力系統,也將獲得專利的四向鉸鏈設計在 Zephyrus Duo 16第二螢幕上。

當您打開筆記型電腦時,ROG ScreenPad™ Plus會被抬起穩定在13度角並向主顯示幕延伸,以實現最佳的人體工程學和體驗,我們將這新的機制稱為 AAS Plus 2.0。ROG創造了一個寬28.5毫米進氣口,氣流可增加多達30%,並與其他新的散熱技術改進結合,可讓您的設備長時間維持在高效能的狀態。

 

●支援機種

ROG Zephyrus Duo 16 系列華碩筆記型電腦(GX650系列)。詳情請瀏覽華碩ROG官方網站 。

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主動式空氣力學系統Ultra (AAS Ultra)

什麼是AAS Ultra?

Zenbook 全新獨特專利新設計的 AAS Ultra 系統,除採用經典的主動式空氣動力系統,也將獲得專利的四向鉸鏈設計在 Zenbook Pro 14 Duo OLED (UX8402) 第二螢幕, 以及ASUS Zenbook Pro 16X OLED (UX7602) 上 。

當您打開筆記型電腦時,ScreenPad™ Plus或鍵盤會被抬起穩定在12度角並向主顯示幕延伸,以實現最佳的人體工程學和體驗,我們將這新的機制稱為 AAS Ultra。這個新系統創造了三面進氣,使氣流增加多達38%,並降低表面溫度達4度,可讓您的設備長時間維持在高效能的狀態。

 

支援機種

Zenbook Pro 14 Duo OLED及 Zenbook Pro 16X OLED系列華碩筆記型電腦。

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