華碩即將在3月14日發表新一代Zenfone手機，其中包括Zenfone 11 Ultra。今日（2/20），華碩向媒體發送了Zenfone 11 Ultra新機線上發表會的邀請函，並透露了一些新手機的特點。根據邀請函，Zenfone 11 Ultra的前鏡頭位置進行了調整，機身上半部分的外觀設計呈現更大的螢幕、極窄的螢幕邊框和更纖薄的機身。除了發表日期，華碩還宣布將在當天公布台灣上市價格等詳細資訊。對於期待Zenfone系列新機的消費者來說，這確實是一個令人期待的消息。如果你對這款手機感興趣，建議在發表會後密切關注相關報導和評測，以獲取更多有關Zenfone 11 Ultra的資訊。
根據華碩釋出的邀請函，我們可以觀察到ASUS Zenfone 11 Ultra的一些新特點。與上一代Zenfone 10相比，新款手機將前鏡頭位置調整到置中挖孔，不同於以前的左上方配置。此外，Zenfone 11 Ultra採用更窄的螢幕邊框，這將有助於提高螢幕占比，提供更沉浸式的顯示效果。型號名稱中的「Ultra」表明這款手機可能會注重大螢幕，而不是小尺寸。
另外，邀請函還透露了機身更加纖薄的特點，這意味著Zenfone 11 Ultra將比上一代Zenfone 10更輕薄。這些外觀和設計的變化可能為用戶提供更為時尚和現代的手機體驗。然而，有關硬體性能、功能和其他詳細規格的資訊仍需等待發表會以及後續的產品介紹和評測。期待在3月14日揭曉更多有關Zenfone 11 Ultra的重要信息。
心得:
感覺還是可以期待的!
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