對明年ROG4及ZenFone 8的建議。。。

[緯強]

今年反正什麼建議都沒用了。現在想提出明年的建議。
華碩應該考慮重新定位，明年開始以ROG Phone為S8##系列的唯一旗艦，然後把ZenFone降級成S7##G或甚至發哥的Dimensity 8##處理器，成為超中階機，這樣能區分定位。同時，應該開發一些Rog Phone及ZenFone可以共用的附件，而且是代代相傳共用，這樣可以增加生態系統粘著性，鎖住老顧客。
然後ZenFone系列應該考慮做成至少ip55防塵水。然後每年除中尺寸主流機外，小尺寸及大尺寸輪流隔年推出，系統更新和中尺寸共用。大尺寸要做成前置雙喇叭。如果不影響系統更新檔共用，那小尺寸可以考慮用７：３比例而大尺寸用８：５比例並加入觸孔筆支援（最好能和Win或ChromeBook共用）。同時，ROG Phone至少更新兩個安卓版本，ZenFone至少更新一個版本。
個人希望今後能和ZenFone共用的ROG附件：桌機基座、GameVice控制器、Professional Dock。
希望追加的新組建：
１：10~12吋的1600x1200或1620x1080的前置雙喇叭平板基座、要支援觸孔筆。平板基座本身可以再連接上一個有HDMI接口及USB接口的鍵盤基座。平板基座內部有電池，可以當行動電源用。
2：1吋BSI 48Mp Quad Bayer，大概35-140mm F2.4-4.8 OIS相機附件。
3：1吋BSI 48Mp Quad Bayer，大概30mm F1.4 OIS相機附件。
4：1吋BSI 48Mp Quad Bayer，大概10-25mm F1.8-3.2 OIS的翻轉式相機附件（基本就是把６代ZF相的機設計抽離並強化成附件）。
５：一個錄影用穩定機基座。需要一雙（立體音）前置Cardioid Mic，加上個可關掉的後置Cardioid Mic（方便採訪用），基座下方可以裝到任何1/4吋螺絲的相機架上。
６：市場上最新感光件的M43鏡頭基座相機附件，包含閃光燈Hot Shoe。
注：所有相機組件上，都有獨立的拍照及錄影按鈕各一個。
如果明年看開始能這樣做的話，華碩應該能在三年內成為全球前５名。尤其是今天美國和西方大力打壓對岸產品的這個時機，這正是華碩的一個機會。追加了以上幾個附件，基本就能把Rog Phone及ZenFone基本變成萬用瑞士折疊刀，無所不能。

[Iusungu]

隔壁貼過的圖補完再貼(照高度排)，華碩最近產品線這樣子賣↓，全球十名外：

蘋果這樣子賣↓，全球三名內：

蘋果四支都是旗艦級戰力，以確保體驗感，然後用尺寸變化攻不同需求；至於華碩最莫名其妙的是，效能(體驗)可以的主力(中、高階)，寬度(手感)都在76mm左右，其中四支M2都是中階中尺寸，如果分兩支去做大手機跟小手機也許會合理點，若覺得市場小，那麼隔一、兩年出也好，像iPhone SE 2020就是接iPhone 8 (2017)。
至於不能保證體驗的入門機(Live)就砍吧，尺寸唯一大不同的卻沒體驗(效能)可言，靠綁約衝個虛量以後大概就剩下負印象扯後腿。總之，只看尺寸與效能的話，華碩2019的產品線問題，就是重複的東西太多、特別的東西又太廢，彷彿又回到Zenfone 4 (2017)的時代，沒改的話2020現在講大概也來不及了，希望2021聽得進去。

[Iusungu]

看到隔壁又有人提起Zenfone 3 (2016)，想起那一代大概是Zenfone尺寸最多樣的時候，挑各尺寸最有代表性的排一排，就知道選擇比現在的Zenfone多樣有趣多了，大支的比現在的還大；小支的也比現在的更小，造型也是走自己的路，另外別忘記那時尺寸再上去還有ZenPad；現在不只沒ZenPad，真正的大手機也沒有，要不是靠ROG Phone拉個長度，所有主力尺寸幾乎一模一樣。

至於2016跟現在類似的缺點是：[1]中尺寸重複有點多(上圖沒有全部列出來)。[2]小尺寸效能太弱。弟覺得那時的陣容，只要修正以上兩點就很完美了；就無奈不知為何Zenfone 4 (2017)以後就幾乎獨尊中尺寸，拉低了自己的差異性，低差異就犯不著出一堆。

[緯強]

Iusungu

看到隔壁又有人提起Zenfone 3 (2016)，想起那一代大概是Zenfone尺寸最多樣的時候，挑各尺寸最代表性的排一排，就知道選擇比現在的Zenfone多樣有趣多了，大支的比現在的還大；小支的也比現在的更小，造型也是走自己的路，另外別忘記那時尺寸再上去還有ZenPad；現在不只沒ZenPad，要不是靠ROG Phone拉個長度，所有主力尺寸幾乎一模一樣。

至於2016跟現在類似的缺點是：[1]中尺寸重複點多(上圖沒有全部列出來)。[2]小尺寸效能太弱。弟覺得那時的陣容，只要修正以上兩點就很完美了；就無奈不知為何Zenfone 4 (2017)以後就幾乎獨尊中尺寸，拉低了自己的差異性，低差異就犯不著出一堆。

View post

其實這個問題不知道已經提出過多少次了，但是華碩就是每年都無視這點。
中尺寸旗艦一支，中階有大中小三種尺寸，這個建議已經說了兩年了，但華碩就一直不理會。

[Iusungu]

雖然ROG Phone與Zenfone數字機都屬高階，但因訴求與定價都明顯的不同，所以弟建議的roadmap是下面這樣：

現在螢幕比例隨人做了，不像以前固定16:9，長度較好估；所以現在大小只能用機身寬度(手感)來定義。Max系列如果共用SoC、給一樣的相機、螢幕解析度跟其他功能，差異最小化應該可以共用韌體，減少研發、維護成本，唯物理限制上沒法做到一樣的，應該就是電池容量。
至於超旗艦、高階算是門面，所以年年出是一定要，中階中尺寸應該算是市場大宗，所以年年出也是應該。至於大、小尺吋需求相對少，是延伸市佔用，二到三年出一款應該就可以，也因為是要撐二到三年的產品，所以效能至少要給中階才堪用；另外因為過兩、三年，手機的效能、技術應該都翻一級了，加上產品本身壽命，所以二到三年本來就是值得升級的時機，可讓前面使用同類產品的人無痛接軌，或照顧老用戶。若還有現役，或過去的Zenfone 3 Ultra用戶，應該覺得很悶，用慣了，華碩居然沒有產品可以續，更別說ZenPad了。
另外聊聊近幾天滑到的新聞，最近消息好像ROG Phone III會先出的樣子，而Zenfone 7還無聲無息；至於台灣內市場最近消息則是Zenfone Max Pro M2改版再推新機，其實如果沒有什麼突破，重點是效能還可以，讓舊產品升級再賣也沒什麼不好，節省成本。另外就隔壁hTC社今天推新機，雖然在弟看來使用S765G只能算輕旗艦，但重點是號稱在台灣製造，希望華碩至少高階或超旗艦可以比照辦理，因為這類用戶對細節或“爽度”的要求可能會更高。😂