ROG B660I M.2 散熱器座 Thermal pad太薄

[chiamingchien]

ROG B660I M.2 散熱器座 Thermal pad太薄，無法對應WD Black SN850系列單面佈局的M.2 SSD
(短期解決方式可撕下對折增厚)
,希望以後可隨附另一個厚度的Thermal pad供用戶選擇。
因為散熱片鎖付後，M.2 SSD沒有足夠支撐會板彎。持續應力下會影響可靠度。

[路人熊]

(給個路人參考看法)
確實，以ROG STRIX的產品定位而言，多一個厚度選項是可想像的。

剛才稍微查了一下這款主機板與相似產品的M.2解決方案，
由於這塊散熱片底下就是B660 PCH，ITX空間有限下並不意外，
這裡敝人提供兩個改善現況的方向給您參考，
雖必須依據您實際所見，進行厚度的微調，
同時建議您監測M.2 SSD與PCH的溫度值，以決定解決方案。

1.在M.2 SSD底下貼一小塊橡膠：
很多主機板隨附M.2散熱片面對應力的簡易解決方案，
但因為您的M.2底下還有南橋散熱片，厚度需要自行調整。

2.在M.2 SSD導熱墊底下再貼一條鋁片：
使用這辦法建議同時搭配散熱膏，
但須注意PCH熱度可能會影響M.2 SSD。

[STARRAIN_ASUS]

Hi chiamingchien,
關於您提供的產品建議我們會反映給相關單位參考評估。
感謝您的寶貴意見。

[ASUS_Bot]

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