真心感受及建議,請認真報告到你們的高層及產品部門

jasonwchjasonwch Level 3
已編輯 十二月 2021 ROG Phone 5

我之前是用ROG PHONE2,現在是用ROG PHONE 5 ULTIMATE

說真的,效能用料是真的頂級,ZENUI 也沒有特別問題(更新也相比之前ROG 2的時候好一點),也十分流暢。

但唯一的問題由以前ROG2 到現在也一樣沒有改善,就是耐用性上的問題。英文論壇已報告有很多ROG5 手機底版上WIFI 模組出現問題,之前ROG2就是充電口燒焦的問題。另外就是底版完全壞掉開不了機(這個問題ROG2,3,5也有)。我很相信是你們設計部門不想像其他品牌(如SAMSUNG)一樣壓低處理器效能來換取比較低及安全的溫度。這是可以理解的因為ROG是遊戲手機,效能是重點。但你們也要承擔及兼顧這樣設計的後果一定會影響到設備的耐用性及會有非常高風險很多底版燒掉的問題。

最顯然易見需要改進的便是那些焊點,我肯定絕大部分的底版問題原因是高溫引致脫焊(我升級了ROG5,舊的ROG2 放一邊一段時間後再玩一下便壞掉,跟維修店傾談過他接的全部這些問題都是脫焊造成,重新焊回處理器便解決)。這些小小的額外工序我相信不是太難做到也不會造成成本上漲,但肯定解決大部分的投訴。

當然用料及品控上也需要加強。

這肯定能令用家重拾對ROG PHONE系列的信心,也能吸納很多非遊戲用家入手(因為規格真的出衆)。

其實你們ZENFONE 系列好像是非常耐用的,為什麼那些工藝技術ROG 系列不能承繼呢? 我知道是不同團隊,但也是同一間公司,不是太難共同交流吧

我現用的ROG PHONE 5 U 暫時沒有問題,出文只希望這個系列能繼續進步並能在手機領域佔一值位。

評論

  • 真的燙爆

    現在已經沒在用ROG5玩高發熱遊戲了

    打算就這樣用到ROG6再拿去舊換新

    希望ROG6能改善這些問題吧


  • 華碩就是這樣子 這論壇也真是難用

    發個文還要審核

    其實這手機很多問題 都是因為這裡發文不便而沒有出現

    我剛買這手機時就知道這手機 未來恐怕有過熱故障問題

    所以靠root的方式 強行關閉大核心 與降低效能

  • 之前使用ROG 2也是先燒底部充電孔,之後就死機

    維修焊點問題後就可以正常開機,之後當備用遊戲機

    但也只稱了半年又一樣在11月無預警死機,

    隨便搜尋就知道很多人都遇到一樣的問題、一樣的故障原因

    現在是用ROG 5,雖然目前還正常

    但看到一堆ZF8/ROG 5的死機潮,使用起真的是提心吊膽,好像隨時會爆一樣

    使用過數間廠牌手機,真的只有ASUS有遇到在2年內出現死機的問題@@

    現在對ASUS手機信心全無啊~~~~~~~

這個討論已經被關閉