ROG Phone 3猜想

今年即將推出ROG Phone 3,正式宣布玩家共和國在5G網路時代的叛逆崛起

關於我對ROG Phone 3的猜想,分以下幾點:


1.處理器


高通早已經大嘴巴說出會採用S865處理器

所以我的猜想是,ROG Phone 3會不會走上ROG Phone的道路

我對這部分有三個疑惑:

1-A.會不會照舊採用「嚴格挑選S865處理器」或是會公布S865+處理器

1-B.會不會Armoury Crate對於遊戲設定檔回到「X模式自定義」或是維持ROG Phone 2核心解放

1-C.依上述1-B猜想,在核心解放中關於GPU的部分開啟更多功能


2.散熱


我一直很滿意ROG Phone跟ROG Phone 2的散熱表現。但是最近有消息指出,S865 X55 5G晶片有熱跟耗電的問題

我的猜想是,會不會出新的散熱模組

3D Vapor Chamber導熱模組非常強,可能另外加Liquid Metal(最近ROG新品筆電的Intel 10th Gen上部的散熱模組),或者裸露的散熱銅片進化到成為散熱鰭片組,更腦補一點就是手機自內建AeroActive Cooler III,變成內建跟外掛各一顆風扇(接力型雙風扇)

或者華碩會整個打掉重來也說不定,反正華碩ROG的設計團隊94狂到比日本人還狂\(゚▽。)ノ




3.電量


剛剛提到X55晶片會導致嚴重掉電,以及剛剛的散熱我的猜測是,手機電芯容量一次大幅度增加。

有兩個猜想數值,分別是9600mAh及10500mAh(首先達成「真 · 手機當行充」成就)


4.I/O


4-A. SIM卡部分是否納入Zenfone的Micro SD設計(5G+4G/5G+5G [+2TB Micro SD])

4-B. Type-C是否除了QC4.0/PD3.0之外支援ThunderBolt 3.0


5.硬體配置


5-A. RAM是否來到16GB

5-B. 螢幕更新率是否來到144Hz或更高更新率

5-C. 音效設定是否加入DOLBY音效技術(ROG Zephyrus G14的想法)


6.Armoury Crate


6-A. 是否直接仿生Windows的ROG/TUF Armoury Crate,建立能同步電腦/桌機的Armoury Crate系統

6-B. 是否建立同步功能的AURA Creator


7.外觀設計

由於近期西風之神(Zephyrus)系列設計格外低調(Zephyrus G14/G15/M15),因此外觀的異形切割是否保留將受到考驗。另外背板依舊維持ROG Eye是必要,但如何保留


7-A. 背板依舊是Aura RGB (ROG Phone/ROG Phone 2)

7-B. 會有AniMe Matrix (Zephyrus G14),是白光還是全RGB矩陣

7-C. 全部低調,以光學折射透露彩光(Zephyrus M15)


歡迎大家熱烈討論,畢竟ROG Phone 3跟Zenfone 7是ASUS團隊進入5G時代的考驗

小編想爆料或暗示甚麼東西的話也來一起開槓OwO/

評論

  • 其愛ROG3的外型~希望不要再更大更重了~再大就平板了(笑)

  • 電池600就已經很重了,也很大顆

    現在已經有人覺得6000頗重,再加將近一倍有點不切實際🤔

    (畢竟手機也才這麼大支

  • 我覺得很醜😑

    希望到時候出不要還真的給我用全面屏+曲面 本身自己也用過實在是各種誤觸 也不要說這是目前的趨勢 趨勢就是一直模仿

    連個邊框都沒有 每個都在跟蘋果致敬完全沒有自己的特色看了也真無言

    最重要的耳機孔也消失 鏡頭位置看起來又呆呆的 然後又在比誰家的鏡頭多= =

    rog logo還歪掉.......

    拜託你們團隊振作一點好嗎?rog手機是我目前用過最順手的手機 不要讓我對他印象不佳 你們如果真這樣搞

    Rog都不Rog了.......

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