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關於Zenfone8與犀牛盾合作開發的手機殼(SolidSuit)_正面框凹陷

hmoapy
Star I
我想多數人除了使用原機附的手機殼,多半會再另購手機殼來增加保護性。在網購平台上看到寫著ASUS授權 犀牛盾 開發的產品, 在沒見到實物下就購買了。(SolidSuit) 到貨後發現產品正面框有明顯的凹陷,經一番周折後經網購平台反映該問題,而得到的回覆是:"機殼正面右上角的凹槽並非瑕疵,是為避開手機本身的Sensor(感應器)才會出現這樣的設計". 想問這確實是正確的原因嗎?令人不解的是,即便是要避開sensor, 但是手機被框所覆蓋的面積並沒有縮小阿?(即沒有退縮來避開sensor)頂多只能說,該處的框厚度變薄,也許感測信號穿透深度會有所影響。請問ASUS的開發人員認同犀牛盾的說法嗎?

15則回覆 15

r8465235
Rising Star II
有那個凹槽很正常吧 就是怕擋到 感光跟感距離
你該看看 zf6剛出 華碩還特別報他們跟hoda合作
結果保護貼跟殼問題超多..
保護貼黑邊整個擋到 感測器 不管你怎麼貼都會檔 就算你往下貼 你保護殼會卡住
且保護貼邊角吃掉超多顯示畫面
這兩廠沒人發現直到有人回報他們才知道
後來hoda有沒有出改良版我就不知道了
我只知道我今年有問hoda zf6保護貼還有沒有這問題他們竟然跟我說沒人反應過LOL