ZenTalk English Community Community might be more suitable for you based on your browser's language setting.

取消
顯示結果 
搜尋替代 
您的意思是: 

關於Zenfone8與犀牛盾合作開發的手機殼(SolidSuit)_正面框凹陷

hmoapy
Star I
我想多數人除了使用原機附的手機殼,多半會再另購手機殼來增加保護性。在網購平台上看到寫著ASUS授權 犀牛盾 開發的產品, 在沒見到實物下就購買了。(SolidSuit) 到貨後發現產品正面框有明顯的凹陷,經一番周折後經網購平台反映該問題,而得到的回覆是:"機殼正面右上角的凹槽並非瑕疵,是為避開手機本身的Sensor(感應器)才會出現這樣的設計". 想問這確實是正確的原因嗎?令人不解的是,即便是要避開sensor, 但是手機被框所覆蓋的面積並沒有縮小阿?(即沒有退縮來避開sensor)頂多只能說,該處的框厚度變薄,也許感測信號穿透深度會有所影響。請問ASUS的開發人員認同犀牛盾的說法嗎?

15則回覆 15

hmoapy
Star I
先謝謝大家的回覆與意見。我的疑問主要的點在於,犀牛盾回覆的理由是該區是埋有( proximity) sensor 在其下,所以要『避開』該區域。但是如下附照片可見,框其實『沒有避開』該區,反而是該區域變薄。(照片幾以正視角度,可見到框實際在手機正面區域沒有內縮,依然是筆直地"蓋/佔"正面區的) 。另以 khc 網友舉的保護貼為例,實際上要真要『避開』該區,則理論上要採取如同保護貼的作法,意即該區是開/缺口(內縮的作法)。所以我才會覺得犀牛盾回覆的理由是『避開手機本身的Sensor(感應器)』似乎不太合理.
難道它是因為紅外emitter 的 light cone 的考量,所以要削薄該區的框嗎?蠻想聽聽 ASUS 的說法;因為見到框的那個凹陷,第一直覺其實是覺得那是製程灌模不良.....

Laura_ASUS
Community Manager
Community Manager
@hmoapy 您好
經反映內部確認凹處是為了感應器功能考量,並不是瑕疵,也不會影響結構和強度,請您安心使用,謝謝

hmoapy
Star I
先謝謝回覆,該凹陷不致影響強度及防護力我是同意的,但是就外觀美感上對我個人而言其實蠻明顯的。我仍不太明白這麼設計的理由是什麼,感覺上有點冗餘設計的味道.....

Fakesian
Rising Star II
設計理由應該找犀牛盾問吧。

把手機殼設計商的問題問手機製造商也不能解決疑惑吧?
如果不能接受就換殼啊,
又不是華碩的問題。

單純是犀牛盾的殼會吃掉整個螢幕的周圍,為了最小限度的不影響近距離及光源感測的設計罷了。

反而是玻璃貼幹嘛切口,
這些感測器不是都是光感測器嗎?
而且被影響的程度很小吧。

Jennie
Rising Star I
我也裝犀牛盾,坦白說沒看這篇前,沒發現殼有凹陷...