30.69.41.138版本cpu性能下降很多 不要更新 我更完馬上測試 看到的趕快停止更新 華碩又偷性能了 上一次被抓到才改 這次大家趕快反應 不然真的會卡頓 用起來體驗相當難受
單核下降40% 多核下降34%
發問前請先協助提供基本資訊，例如：手機型號、軟體版本、問題現象、問題出現頻率、APP 名稱、已做過哪些疑難排解，以及錯誤截圖等等；敘述地愈詳細，其他人較能愈快提出建議和解答唷！
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單核下降40% 多核下降34%
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嘩。。。因為怕變𥖁，沒看清楚只關了第二那個關關，以為沒事了，原來還要進去關第一項那個，另外手機明明是完全關機狀況，只是在充電，然後一開機就通知已更新了138....無語。。。平常修正bug 的更新就超慢，毀滅性更新就一下子出來嗎？
垃圾asus ......開賣到現在，相機爛，音質差，更新慢，變𥖁块，掉頻多，請問官方還有甚麼地方可以出包的。。。。。
垃圾asus ......開賣到現在，相機爛，音質差，更新慢，變𥖁块，掉頻多，請問官方還有甚麼地方可以出包的。。。。。
沒用的，那個更新就是強迫，我第一個有關，還不是通知下載，然後更新軟體就卡在通知欄，看了就煩死人，又不是note7會爆，為什麼要強制通知用戶去更新。
小弟爬文看了一下，也"被一個不留神 更新138版本韌體，感覺也很不舒服，硬生生花錢買865+的效能，被變成810的效能，這是在哈囉?
大概看了zen8磚頭的文章，不才推測一下，不負法律責任喔，只是我個人推測，會變磚頭，很有可能是SOC(CPU+GPU單晶片)與主機板的焊錫點脫落了，SOC晶片與主機板的連接點，會脫落不外乎，溫度太高，如果想了解的可以查詢一下PS3燒機災難
通常焊錫溫度都會要求用料必須在90度~200多度，一般來說是不會脫焊，但也是有可能CPU溫度高到超過焊錫熔點，一旦超過熔點，CPU就..接觸不良，直接無法啟動，如果想了解的，家中正好有不要用的桌上型PC，試試看把CPU針腳折斷幾隻，開機就跟變磚情況一模一樣 哈。
更新過程手機會全速運作，CPU運作就跟開關類似，開關代表0 1一開一關來運算，這個太複雜想了解可以爬文，要加快速度就需要提高開關頻率(時脈)，要提高就要增加供電，SOC晶片就會發熱，888比865熱情耗電，熱情除了三星跟台積電工藝之外，時脈提升，熱量累積，耗電，就是這樣來的，更新韌體全速運作的CPU當然會非常熱情，有沒機會超過熔點，是有的喔，散熱沒做好，焊錫品質太差，就會脫焊，這時就"磚頭"了，能不能解決，其實可以，解焊CPU，清除乾淨殘錫，重新焊接，或許就有機會復活(前提SOC晶片沒有因為過熱燒壞，不過現在是21世紀了，有興趣的可以爬聞一下AMD 過去沒有溫度控制保護，CPU燒到起水泡，從此以後每一顆CPU都有過載保護，要燒壞不容易)
怎麼樣讓CPU的熱情不在??
1散熱做到極致，所以有水冷的CPU散熱
2絳頻，讓CPU 不能也沒機會永遠不達到焊錫熔點
888翻車，熱情耗電，但這是zen8的狀況，zen7似乎沒有這種情況，為何zen7會陪著zen8一起絳頻閹割效能，比較好奇~~，又或者，這兩個世代的zenfone用的焊錫料，都是.....猜測喔，這些焊料根本達不到高熔點標準，所以送修都是主機板問題，脫焊當然是主機板問題!!!!
不過重焊SOC晶片那可是大工程，可以說麻煩程度幾乎比做一塊新的主機板還麻煩，都一年前的機種，錢都收了，備料也沒這麼多可以供更換，更換也一樣問題，不可能重開生產線做合乎標準的機板，怎麼辦呢~拖
拖到zenfon7使用者受不了，換手機，問題解決~~~~只需要解決提出問題的人，就不需要解決問題~
Zen8情況嚴重，但zen7少量(就目前爬文看起來是這樣)是不是同一套韌體，直接也塞入zen7沒有為zen7做最適合的韌體，搞個通用版本，才有這次zen7得陪公子唸書的狀況呢?
附圖一張~提高系統穩定度!!!!! 讓CPU只能跑一半效能絕對穩定，厲害厲害🤣🤣
全世界都要感謝華碩，因為華碩讓使用zenfone的使用者，全都成為專業手機測試工程師，
為全世界培養低價，又專業的測試工程白老鼠，任何手機丟到使用過zenfone手機的使用者手上
都能為任何廠商debug，因為華碩已完成全台灣zenfone使用者，andriod 系統 debug測試教育訓練~~~
google跟高通 該感謝華碩了~~~~
華碩，我們 懷念你~~~別看你今天鬧的歡，小心今後拉清單，這都得應驗的
大概看了zen8磚頭的文章，不才推測一下，不負法律責任喔，只是我個人推測，會變磚頭，很有可能是SOC(CPU+GPU單晶片)與主機板的焊錫點脫落了，SOC晶片與主機板的連接點，會脫落不外乎，溫度太高，如果想了解的可以查詢一下PS3燒機災難
通常焊錫溫度都會要求用料必須在90度~200多度，一般來說是不會脫焊，但也是有可能CPU溫度高到超過焊錫熔點，一旦超過熔點，CPU就..接觸不良，直接無法啟動，如果想了解的，家中正好有不要用的桌上型PC，試試看把CPU針腳折斷幾隻，開機就跟變磚情況一模一樣 哈。
更新過程手機會全速運作，CPU運作就跟開關類似，開關代表0 1一開一關來運算，這個太複雜想了解可以爬文，要加快速度就需要提高開關頻率(時脈)，要提高就要增加供電，SOC晶片就會發熱，888比865熱情耗電，熱情除了三星跟台積電工藝之外，時脈提升，熱量累積，耗電，就是這樣來的，更新韌體全速運作的CPU當然會非常熱情，有沒機會超過熔點，是有的喔，散熱沒做好，焊錫品質太差，就會脫焊，這時就"磚頭"了，能不能解決，其實可以，解焊CPU，清除乾淨殘錫，重新焊接，或許就有機會復活(前提SOC晶片沒有因為過熱燒壞，不過現在是21世紀了，有興趣的可以爬聞一下AMD 過去沒有溫度控制保護，CPU燒到起水泡，從此以後每一顆CPU都有過載保護，要燒壞不容易)
怎麼樣讓CPU的熱情不在??
1散熱做到極致，所以有水冷的CPU散熱
2絳頻，讓CPU 不能也沒機會永遠不達到焊錫熔點
888翻車，熱情耗電，但這是zen8的狀況，zen7似乎沒有這種情況，為何zen7會陪著zen8一起絳頻閹割效能，比較好奇~~，又或者，這兩個世代的zenfone用的焊錫料，都是.....猜測喔，這些焊料根本達不到高熔點標準，所以送修都是主機板問題，脫焊當然是主機板問題!!!!
不過重焊SOC晶片那可是大工程，可以說麻煩程度幾乎比做一塊新的主機板還麻煩，都一年前的機種，錢都收了，備料也沒這麼多可以供更換，更換也一樣問題，不可能重開生產線做合乎標準的機板，怎麼辦呢~拖
拖到zenfon7使用者受不了，換手機，問題解決~~~~只需要解決提出問題的人，就不需要解決問題~
Zen8情況嚴重，但zen7少量(就目前爬文看起來是這樣)是不是同一套韌體，直接也塞入zen7沒有為zen7做最適合的韌體，搞個通用版本，才有這次zen7得陪公子唸書的狀況呢?
附圖一張~提高系統穩定度!!!!! 讓CPU只能跑一半效能絕對穩定，厲害厲害🤣🤣
全世界都要感謝華碩，因為華碩讓使用zenfone的使用者，全都成為專業手機測試工程師，
為全世界培養低價，又專業的測試工程白老鼠，任何手機丟到使用過zenfone手機的使用者手上
都能為任何廠商debug，因為華碩已完成全台灣zenfone使用者，andriod 系統 debug測試教育訓練~~~
google跟高通 該感謝華碩了~~~~
華碩，我們 懷念你~~~別看你今天鬧的歡，小心今後拉清單，這都得應驗的
