ROG TwinView 溫度壓制能力

[zaaqqxxssww]

我只是想建議一下
作為專業的ROG用戶我覺得大家都很清楚，一直以來雙螢幕配件的溫度壓制能力一直都比風扇配件要差，這也不難理解，畢竟同時前景同時運行兩個遊戲那壓力一定是比只運行一個遊戲要高出很多，但這就很尷尬了，溫度壓不住那手持的時候就一定會影響到手感，會影響到手感那就只能限定特定的幾個遊戲能同時用雙螢幕玩，或是玩些輕度遊戲
在這點上ROG1代的雙螢幕就非常棒，發熱原在上螢幕，縱使重心配置有點坑，仍然讓他變成握持感最舒服的ROG P。
我在下螢幕運行PUMP M 、上螢幕跑個碧藍航線或是少女前線，兩個60FPS的遊戲壓力大到溫度會飆到45~52度左右(軟體上看到的溫度)，這種差距某個意義上還是很難受的，雖然內制風扇已經足夠壓制兩個60FPS的輕中度遊戲了，不過講實話，我個人是有點希望3代在這個部分能帶來一些新亮點，雖然我覺得塞進制冷晶片有點難度，不過還是有點希望能改善這個痛點。
2代TwinView在使用上還有一個痛點是，縱使使用了原廠變壓器跟原廠線材，玩一些壓力較大的遊戲同時充電的話，無可避免的會發現充電口周圍的溫度是有點高的，雖然這影響不到致命，長期下來還是很擔心會不會有不良影響。

直接看16:30分就好

[zaaqqxxssww]

對了，有沒有考慮弄個芯核解放商店呢?
讓玩家能下載別人自製的，或是官方調教過的性能設定，這樣別人套用或是找設定都簡單許多，把每個細項數字會動到什麼參數也簡單科普一下的話，相信這功能會更加泛用，或是直接把官方調教過的性能跟預設的低 中 高 綁起來，之類的

[Panda_ASUS]

Hi z大您好 ！
感謝您這麼用心良苦的產品反饋，ROG 十分感激！
小編這邊將您所傳達的訊息，整理成四個題目加以答覆：
１.有關於 TwinView 上下螢幕重心力矩配置 和 雙手熱源接觸 權衡考量的利弊取捨問題，這部分的討論一直很熱烈，小編會再反饋給內部研發設計人員，讓 ROG 日後能做出讓玩家更加滿足的電競產品 !
2.小編早年也曾經使用過致冷片在主機板產品， 但這項產品流行了大約一年後就被市場捨棄，這是因為製冷晶片有極度耗電及冷熱溫差過大的水氣問題，對於手機類產品來說，這兩項缺點都是非常大的致命傷。
事實上，即使是在如主機板、顯示卡這樣開放平台為 CPU、GPU 解熱效果頗佳的前提下，最終還是成為了市場的邊緣產品，目前大家還是選擇風冷為大宗，少數玩家也才使用水冷，但 ROG 會再繼續研究，推出符合您需求的產品，謝謝　！
3.邊遊戲、邊充電，這是 rog phone 一貫以來的賣點之一，建議您可使用側充。邊打邊充電，溫度相對會略高一些屬正常物理現象，但 ROG 會繼續專注，努力克服痛點，實現更佳體驗。
4.有關核心解放商店，已經將您的建議回報給內部，您可密切關注 Zentalk 及 ROG 粉絲團，或許不久的將來，就能看到願意承珍喔　！
以上，若有任何問題，請再不吝與小編討論，謝謝　！