今年即將推出ROG Phone 3，正式宣布玩家共和國在5G網路時代的叛逆崛起
關於我對ROG Phone 3的猜想，分以下幾點:
1.處理器
高通早已經大嘴巴說出會採用S865處理器
所以我的猜想是，ROG Phone 3會不會走上ROG Phone的道路
我對這部分有三個疑惑:
1-A.會不會照舊採用「嚴格挑選S865處理器」或是會公布S865+處理器
1-B.會不會Armoury Crate對於遊戲設定檔回到「X模式自定義」或是維持ROG Phone 2核心解放
1-C.依上述1-B猜想，在核心解放中關於GPU的部分開啟更多功能
2.散熱
我一直很滿意ROG Phone跟ROG Phone 2的散熱表現。但是最近有消息指出，S865 X55 5G晶片有熱跟耗電的問題
我的猜想是，會不會出新的散熱模組
3D Vapor Chamber導熱模組非常強，可能另外加Liquid Metal(最近ROG新品筆電的Intel 10th Gen上部的散熱模組)，或者裸露的散熱銅片進化到成為散熱鰭片組，更腦補一點就是手機自內建AeroActive Cooler III，變成內建跟外掛各一顆風扇(接力型雙風扇)
或者華碩會整個打掉重來也說不定，反正華碩ROG的設計團隊94狂到比日本人還狂\(ﾟ▽。)ノ
3.電量
剛剛提到X55晶片會導致嚴重掉電，以及剛剛的散熱我的猜測是，手機電芯容量一次大幅度增加。
有兩個猜想數值，分別是9600mAh及10500mAh(首先達成「真 · 手機當行充」成就)
4.I/O
4-A. SIM卡部分是否納入Zenfone的Micro SD設計(5G+4G/5G+5G [+2TB Micro SD])
4-B. Type-C是否除了QC4.0/PD3.0之外支援ThunderBolt 3.0
5.硬體配置
5-A. RAM是否來到16GB
5-B. 螢幕更新率是否來到144Hz或更高更新率
5-C. 音效設定是否加入DOLBY音效技術(ROG Zephyrus G14的想法)
6.Armoury Crate
6-A. 是否直接仿生Windows的ROG/TUF Armoury Crate，建立能同步電腦/桌機的Armoury Crate系統
6-B. 是否建立同步功能的AURA Creator
7.外觀設計
由於近期西風之神(Zephyrus)系列設計格外低調(Zephyrus G14/G15/M15)，因此外觀的異形切割是否保留將受到考驗。另外背板依舊維持ROG Eye是必要，但如何保留
7-A. 背板依舊是Aura RGB (ROG Phone/ROG Phone 2)
7-B. 會有AniMe Matrix (Zephyrus G14)，是白光還是全RGB矩陣
7-C. 全部低調，以光學折射透露彩光(Zephyrus M15)
歡迎大家熱烈討論，畢竟ROG Phone 3跟Zenfone 7是ASUS團隊進入5G時代的考驗
小編想爆料或暗示甚麼東西的話也來一起開槓OwO/
