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sentmin
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返回鍵作動區過大(三角形左側全部),經常誤觸
05-15-2019
手機型號: zenfone m2記憶體: 4G韌體版本: 8.1.0是否有Root: 沒有出現頻率: 100%APP名稱: 返回鍵作動區過大(三角形左側全部),很容易誤觸,經常莫名按壓到;回饋給公司但回覆不打算修正?? 還有就是手機容易過熱,使用約30分鐘,就會感覺像燙手山芋?? 買這新機似乎在為華碩測試功能,其他還有很多零星bug,但目前最嚴重且最不能接受和適應的,就是返回功能鍵作動區太大
Re: 返回鍵作動區過大(三角形左側全部),經常誤觸
05-15-2019
ok,我再特別留意下,謝謝!!
Re: 返回鍵作動區過大(三角形左側全部),經常誤觸
05-15-2019
您好: 1. 版本號碼:OPM1.WW.Phone-15.2016.1902.192-20190226 2. 未特別留意使用哪些APP,僅發現在正常使用一小段時間後, 發覺手機溫度有偏高現象(手機背面約中心處,溫度約41度) 3. 未邊充電邊使用,(邊充邊用溫度肯定更高) 4. 所述溫度為clean master APP上所顯示,但在未使用下溫度也有32度? 另,返回鍵問題能否建議修正 以上,謝謝!!