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對明年ROG4及ZenFone 8的建議。。。

緯強
Zen Master II
今年反正什麼建議都沒用了。現在想提出明年的建議。
華碩應該考慮重新定位,明年開始以ROG Phone為S8##系列的唯一旗艦,然後把ZenFone降級成S7##G或甚至發哥的Dimensity 8##處理器,成為超中階機,這樣能區分定位。同時,應該開發一些Rog Phone及ZenFone可以共用的附件,而且是代代相傳共用,這樣可以增加生態系統粘著性,鎖住老顧客。
然後ZenFone系列應該考慮做成至少ip55防塵水。然後每年除中尺寸主流機外,小尺寸及大尺寸輪流隔年推出,系統更新和中尺寸共用。大尺寸要做成前置雙喇叭。如果不影響系統更新檔共用,那小尺寸可以考慮用7:3比例而大尺寸用8:5比例並加入觸孔筆支援(最好能和Win或ChromeBook共用)。同時,ROG Phone至少更新兩個安卓版本,ZenFone至少更新一個版本。
個人希望今後能和ZenFone共用的ROG附件:桌機基座、GameVice控制器、Professional Dock。
希望追加的新組建:
1:10~12吋的1600x1200或1620x1080的前置雙喇叭平板基座、要支援觸孔筆。平板基座本身可以再連接上一個有HDMI接口及USB接口的鍵盤基座。平板基座內部有電池,可以當行動電源用。
2:1吋BSI 48Mp Quad Bayer,大概35-140mm F2.4-4.8 OIS相機附件。
3:1吋BSI 48Mp Quad Bayer,大概30mm F1.4 OIS相機附件。
4:1吋BSI 48Mp Quad Bayer,大概10-25mm F1.8-3.2 OIS的翻轉式相機附件(基本就是把6代ZF相的機設計抽離並強化成附件)。
5:一個錄影用穩定機基座。需要一雙(立體音)前置Cardioid Mic,加上個可關掉的後置Cardioid Mic(方便採訪用),基座下方可以裝到任何1/4吋螺絲的相機架上。
6:市場上最新感光件的M43鏡頭基座相機附件,包含閃光燈Hot Shoe。
注:所有相機組件上,都有獨立的拍照及錄影按鈕各一個。
如果明年看開始能這樣做的話,華碩應該能在三年內成為全球前5名。尤其是今天美國和西方大力打壓對岸產品的這個時機,這正是華碩的一個機會。追加了以上幾個附件,基本就能把Rog Phone及ZenFone基本變成萬用瑞士折疊刀,無所不能。
17則回覆 17

Iusungu
Zen Master I
前面那篇才貼完一天,台灣市場5月份的市佔就出來了,情況大致不變,銷售額銷售量方面,華碩還是都撐在第五名;至於暢銷機種前20名,雖有新機入榜但華碩依舊神隱,所以應真的是靠中價位機種穩穩撐著;像米跟Sony就是天秤的兩端,相反的類型,米是銷售量高、銷售額低,靠低價機搶市;Sony是銷售量低,但銷售額高,表示它的銷售主力是較高價機種。
而128GB的iPhone SE 2020從4月的第6名又竄升到第2名,所以小型機種好好做還是有市場的(Sony真的是敗在品管不嚴、調校差勁)。這兩天消息Apple會在年9月推出iPhone 12,以曝光的模具來看,可能會有一支瀏海螢幕5.4吋的機種,如果傻傻地以iPhone 11(6.1吋瀏海螢幕)等比縮小,那它會是下圖最右邊的大小,一開始弟也以為會不會太小?但再補上SE 2016的規格後,就知道其實不會,寬度差不多。
apple-phone-2019-2020-2bi12.jpg
所以這傳說中的5.4吋版應該才是真的接舊版SE用戶的產品,SE 2020就是接iPhone 8而已;言歸正傳,如果5.4吋版的iPhone 12成真,加上iPad等產品,Apple產品線真的叫做“大小通吃”,如果華碩今年或明年還要出4款以上手機全新產品,確定還要在同一個尺寸裡打轉嗎?先勇敢地砍掉入門品,確保體驗感,反正低價拚不過對岸有國家補助的廠商,不如早抽身早超生😂,然後以不同大小爭取市場吧,沒叫你要一口氣變蘋果,可以先在中階試不同尺寸的水溫。
而尺寸差異就要差大一點,Zenfone 3時出了不少螢幕只差0.2到0.3吋的東西,不知道意義在哪?可能是導致機海失敗的原因之一,這情況較小支的通常會被捨棄,因為也沒明顯比較好帶,不如買大支的。也許有人懷疑iPhone 11跟iPhone 11 Pro只差0.3吋呀?弟建議要跟同類型的比,那兩隻三眼怪(Pro/Pro Max)就差了0.7吋;說舊一點的產品,iPhone XS/XS Max也差了0.7吋,更舊的iPhone 8與8 Plus的螢幕則差了0.8吋。

緯強
Zen Master II
希望今年除了ROG3及Zenfone 7以外,可以推出Max Pro M3、Max Pocket及Max Ultra,然後明年推出Max Pro M4及Max Deluxe。明年的ROG4及Zenfone 8可以共同更新檔。然後明年能推出相機組件。

緯強
Zen Master II
緯強

今年反正什麼建議都沒用了。現在想提出明年的建議。

華碩應該考慮重新定位,明年開始以ROG Phone為S8##系列的唯一旗艦,然後把ZenFone降級成S7##G或甚至發哥的Dimensity 8##處理器,成為超中階機,這樣能區分定位。同時,應該開發一些Rog Phone及ZenFone可以共用的附件,而且是代代相傳共用,這樣可以增加生態系統粘著性,鎖住老顧客。

然後ZenFone系列應該考慮做成至少ip55防塵水。然後每年除中尺寸主流機外,小尺寸及大尺寸輪流隔年推出,系統更新和中尺寸共用。大尺寸要做成前置雙喇叭。如果不影響系統更新檔共用,那小尺寸可以考慮用7:3比例而大尺寸用8:5比例並加入觸孔筆支援(最好能和Win或ChromeBook共用)。同時,ROG Phone至少更新兩個安卓版本,ZenFone至少更新一個版本。

個人希望今後能和ZenFone共用的ROG附件:桌機基座、GameVice控制器、Professional Dock。

希望追加的新組建:

1:10~12吋的1600x1200或1620x1080的前置雙喇叭平板基座、要支援觸孔筆。平板基座本身可以再連接上一個有HDMI接口及USB接口的鍵盤基座。平板基座內部有電池,可以當行動電源用。

2:1吋BSI 48Mp Quad Bayer,大概35-140mm F2.4-4.8 OIS相機附件。

3:1吋BSI 48Mp Quad Bayer,大概30mm F1.4 OIS相機附件。

4:1吋BSI 48Mp Quad Bayer,大概10-25mm F1.8-3.2 OIS的翻轉式相機附件(基本就是把6代ZF相的機設計抽離並強化成附件)。

5:一個錄影用穩定機基座。需要一雙(立體音)前置Cardioid Mic,加上個可關掉的後置Cardioid Mic(方便採訪用),基座下方可以裝到任何1/4吋螺絲的相機架上。

6:市場上最新感光件的M43鏡頭基座相機附件,包含閃光燈Hot Shoe。

注:所有相機組件上,都有獨立的拍照及錄影按鈕各一個。

如果明年看開始能這樣做的話,華碩應該能在三年內成為全球前5名。尤其是今天美國和西方大力打壓對岸產品的這個時機,這正是華碩的一個機會。追加了以上幾個附件,基本就能把Rog Phone及ZenFone基本變成萬用瑞士折疊刀,無所不能。


對明年ROG4及ZenFone 8的建議。。。
組件建議更新:
2:1吋Stacked BSI DTI 48Mp Quad Bayer,大概24-72mm F2.8-4.8 OIS相機附件。(標準變焦)
3:1吋Stacked BSI DTI 48Mp Quad Bayer,大概35mm F1.6 OIS相機附件。(街拍恆焦)
4:1吋Stacked BSI DTI 48Mp Quad Bayer,大概12-24mm F3.2-4.8 OIS的翻轉式相機附件(基本就是把6代ZF相的機設計抽離並強化成附件)。(廣角變焦)
5:那個錄影用穩定機基座,可以獨立使用,也可以配搭2~4的相機組件一起使用。
7:1吋Stacked BSI DTI 48Mp Quad Bayer,大概40-320mm F3.2-6.3 OIS相機附件。(超長焦變焦)
組件#2~4及7用同樣感光件可以降低個體成本,因為是Quad Bayer,故實際解析度應該是12Mp。

首席滑蓋粉
Star III
新機用甚麼料 還要看採購怎麼談
粉絲的意見很有限

緯強
Zen Master II
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新機用甚麼料 還要看採購怎麼談

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聽採購的話,結果就是市占率不斷下降啦。蘋果都是設計第一、研發第二,採購閉嘴乖乖去找符合要求的部件的。三星則是根本全部自己為自己客製,沒有採購問題。