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您的意思是: 

對明年ROG4及ZenFone 8的建議。。。

緯強
Zen Master II
今年反正什麼建議都沒用了。現在想提出明年的建議。
華碩應該考慮重新定位,明年開始以ROG Phone為S8##系列的唯一旗艦,然後把ZenFone降級成S7##G或甚至發哥的Dimensity 8##處理器,成為超中階機,這樣能區分定位。同時,應該開發一些Rog Phone及ZenFone可以共用的附件,而且是代代相傳共用,這樣可以增加生態系統粘著性,鎖住老顧客。
然後ZenFone系列應該考慮做成至少ip55防塵水。然後每年除中尺寸主流機外,小尺寸及大尺寸輪流隔年推出,系統更新和中尺寸共用。大尺寸要做成前置雙喇叭。如果不影響系統更新檔共用,那小尺寸可以考慮用7:3比例而大尺寸用8:5比例並加入觸孔筆支援(最好能和Win或ChromeBook共用)。同時,ROG Phone至少更新兩個安卓版本,ZenFone至少更新一個版本。
個人希望今後能和ZenFone共用的ROG附件:桌機基座、GameVice控制器、Professional Dock。
希望追加的新組建:
1:10~12吋的1600x1200或1620x1080的前置雙喇叭平板基座、要支援觸孔筆。平板基座本身可以再連接上一個有HDMI接口及USB接口的鍵盤基座。平板基座內部有電池,可以當行動電源用。
2:1吋BSI 48Mp Quad Bayer,大概35-140mm F2.4-4.8 OIS相機附件。
3:1吋BSI 48Mp Quad Bayer,大概30mm F1.4 OIS相機附件。
4:1吋BSI 48Mp Quad Bayer,大概10-25mm F1.8-3.2 OIS的翻轉式相機附件(基本就是把6代ZF相的機設計抽離並強化成附件)。
5:一個錄影用穩定機基座。需要一雙(立體音)前置Cardioid Mic,加上個可關掉的後置Cardioid Mic(方便採訪用),基座下方可以裝到任何1/4吋螺絲的相機架上。
6:市場上最新感光件的M43鏡頭基座相機附件,包含閃光燈Hot Shoe。
注:所有相機組件上,都有獨立的拍照及錄影按鈕各一個。
如果明年看開始能這樣做的話,華碩應該能在三年內成為全球前5名。尤其是今天美國和西方大力打壓對岸產品的這個時機,這正是華碩的一個機會。追加了以上幾個附件,基本就能把Rog Phone及ZenFone基本變成萬用瑞士折疊刀,無所不能。
17則回覆 17

Iusungu
Zen Master I
隔壁貼過的圖補完再貼(照高度排),華碩最近產品線這樣子賣↓,全球十名外:
asus-phone-2019-full.jpg
蘋果這樣子賣↓,全球三名內:
apple-phone-2019-2020.jpg
蘋果四支都是旗艦級戰力,以確保體驗感,然後用尺寸變化攻不同需求;至於華碩最莫名其妙的是,效能(體驗)可以的主力(中、高階),寬度(手感)都在76mm左右,其中四支M2都是中階中尺寸,如果分兩支去做大手機跟小手機也許會合理點,若覺得市場小,那麼隔一、兩年出也好,像iPhone SE 2020就是接iPhone 8 (2017)。
至於不能保證體驗的入門機(Live)就砍吧,尺寸唯一大不同的卻沒體驗(效能)可言,靠綁約衝個虛量以後大概就剩下負印象扯後腿。總之,只看尺寸與效能的話,華碩2019的產品線問題,就是重複的東西太多、特別的東西又太廢,彷彿又回到Zenfone 4 (2017)的時代,沒改的話2020現在講大概也來不及了,希望2021聽得進去。

Iusungu
Zen Master I
看到隔壁又有人提起Zenfone 3 (2016),想起那一代大概是Zenfone尺寸最多樣的時候,挑各尺寸最有代表性的排一排,就知道選擇比現在的Zenfone多樣有趣多了,大支的比現在的還大;小支的也比現在的更小,造型也是走自己的路,另外別忘記那時尺寸再上去還有ZenPad;現在不只沒ZenPad,真正的大手機也沒有,要不是靠ROG Phone拉個長度,所有主力尺寸幾乎一模一樣。
asus-phone-2016cp2019.jpg
至於2016跟現在類似的缺點是:[1]中尺寸重複有點多(上圖沒有全部列出來)。[2]小尺寸效能太弱。弟覺得那時的陣容,只要修正以上兩點就很完美了;就無奈不知為何Zenfone 4 (2017)以後就幾乎獨尊中尺寸,拉低了自己的差異性,低差異就犯不著出一堆。

緯強
Zen Master II
Iusungu

看到隔壁又有人提起Zenfone 3 (2016),想起那一代大概是Zenfone尺寸最多樣的時候,挑各尺寸最代表性的排一排,就知道選擇比現在的Zenfone多樣有趣多了,大支的比現在的還大;小支的也比現在的更小,造型也是走自己的路,另外別忘記那時尺寸再上去還有ZenPad;現在不只沒ZenPad,要不是靠ROG Phone拉個長度,所有主力尺寸幾乎一模一樣。

asus-phone-2016cp2019.jpg

至於2016跟現在類似的缺點是:[1]中尺寸重複點多(上圖沒有全部列出來)。[2]小尺寸效能太弱。弟覺得那時的陣容,只要修正以上兩點就很完美了;就無奈不知為何Zenfone 4 (2017)以後就幾乎獨尊中尺寸,拉低了自己的差異性,低差異就犯不著出一堆。


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其實這個問題不知道已經提出過多少次了,但是華碩就是每年都無視這點。
中尺寸旗艦一支,中階有大中小三種尺寸,這個建議已經說了兩年了,但華碩就一直不理會。

Iusungu
Zen Master I
雖然ROG Phone與Zenfone數字機都屬高階,但因訴求與定價都明顯的不同,所以弟建議的roadmap是下面這樣:
roadmap-sug.jpg
現在螢幕比例隨人做了,不像以前固定16:9,長度較好估;所以現在大小只能用機身寬度(手感)來定義。Max系列如果共用SoC、給一樣的相機、螢幕解析度跟其他功能,差異最小化應該可以共用韌體,減少研發、維護成本,唯物理限制上沒法做到一樣的,應該就是電池容量。
至於超旗艦、高階算是門面,所以年年出是一定要,中階中尺寸應該算是市場大宗,所以年年出也是應該。至於大、小尺吋需求相對少,是延伸市佔用,二到三年出一款應該就可以,也因為是要撐二到三年的產品,所以效能至少要給中階才堪用;另外因為過兩、三年,手機的效能、技術應該都翻一級了,加上產品本身壽命,所以二到三年本來就是值得升級的時機,可讓前面使用同類產品的人無痛接軌,或照顧老用戶。若還有現役,或過去的Zenfone 3 Ultra用戶,應該覺得很悶,用慣了,華碩居然沒有產品可以續,更別說ZenPad了。
另外聊聊近幾天滑到的新聞,最近消息好像ROG Phone III會先出的樣子,而Zenfone 7還無聲無息;至於台灣內市場最近消息則是Zenfone Max Pro M2改版再推新機,其實如果沒有什麼突破,重點是效能還可以,讓舊產品升級再賣也沒什麼不好,節省成本。另外就隔壁hTC社今天推新機,雖然在弟看來使用S765G只能算輕旗艦,但重點是號稱在台灣製造,希望華碩至少高階或超旗艦可以比照辦理,因為這類用戶對細節或“爽度”的要求可能會更高。😂