搭載高通 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 的 ZenFone 9

[wu55]

依據新聞媒體報導，高通已經決定最 新一代旗艦型行動處理器 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 即將交由台積電代工生產，
報導說三星代工的  Snapdragon 8 Gen 1 問題多多，處理器發熱問題依舊無法解決，
這使得高通決定以  Snapdragon 8 Gen 1 Plus 取代  Snapdragon 8 Gen 1，
既然高通都決定了，華碩也無須再費神，ZenFone 9 採用的唯一行動處理器 就是 Snapdragon 8 Gen 1 Plus。
另附個人喜好提供參考，
三卡獨立，雙卡雙待，獨立 SD 卡槽，
翻轉式三鏡頭，或潛望式三鏡頭 二選一，

[wu55]

高通 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 轉台積電，首批 2 萬片預計第二季出貨高通 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 轉台積電，首批 2 萬片預計第二季出貨

[緯強]

https://ctee.com.tw/news/tech/587661.html
就目前來說，天璣9000跑分是高於SD8G1的。
個人覺得這次應該強烈考慮聯發科了，而不是一直迷信高通。
時間在變了，之前ＡＭＤ超越因特爾，現在聯發科就在超越高通。
而且別忘記，聯發科已經實現了兼容輝達的外在獨立顯卡，對ZenFone來說可能沒意義，但ROG Phone的話，是可以考慮用天璣9000+Mx570組合的。

[wu55]

聯發科技天璣 9000 有台積電 4nm 先進製程技術加持，並且 CPU 採用 Arm Cortex-X2 超大核，Arm Cortex-A710 大核，Arm Cortex-A510 能效核心，都與高通 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 相同，
所以當然贊成，沒有意見，
只是 ZenFone 系列都鍾情於高通，
是否考慮 ZenFone Max 系列 (也可以更換名字) 採用聯發科技天璣 9000

[mischievouschao]

Max系列一般會比較低階。
比較有可能的組合：
1: ROG6&ZF9 : SD8G1+, ZF9M : Dim920
2: ROG6 : Dim9000&Mx570, ZF9 : Dim9000, ZF9M : SD695
3: ROG6 : SD8G1+, ZF9 : Dim9000, ZF9M : Dim820.