繼續希望能有天璣9000或8100并有SD槽的鋁合金手機。

已編輯 5月 29 日 點子Zen你提

理由,目前天璣系列新產品由於大緩存,效能及功耗比高通8系好得多。而且不會過熱。然後背蓋的話,鋁合金比較堅固而且容易散熱,比玻璃來得實用多了。

目前市場上也缺少有SD卡槽的高端手機。如果能有天璣9000的旗艦,或天璣8100高階手機的話,必然受歡迎。

最後,就是若手機不防水的話請有3.5mm孔,若防水就不必了。謝謝。其他規格隨意。

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