希望今年沒有三星製程的SOC的產品。

緯強緯強 Level 3
已編輯 5月 21 日 點子Zen你提

如題,三星製程已讓高通翻車兩年了。希望今年的產品都採用台積電製程的SOC。

希望ROG Phone能多等幾個月,用高通讓台積點代工的SD8G1+,而非三星代工的SD8G1。

然後希望ZenFone系列能轉向目前比較熱門的聯發科天璣系列。希望能考慮用天璣9000或天璣8100。

同時,除了旗艦以外,繼續希望今年能有中階產品。希望能用天璣920或至少天璣820。或者就是用高通SD870,並和用SD865及SD865+的產品盡量共用系統更新。目前高通870基本比去年所謂的旗艦888賣得好,也比今年的8G1賣的好。相機可以降級然後機身用鋁合金背殼。

最後,希望所有產品都能有SD卡槽。那些非防水的產品能都有3.5mm孔,防水的產品就不必3.5mm了。

6 個投票

Active · 最後更新

評論

  • 支持先用聯發科8100來開發Zen Fone 9,要三卡選二,要防水。

    然後聯發科920來開發ZenFone 9 Flip及ZenFone 9 Ultra,要三卡獨立,要有3.5mm孔。

    最後在年中推出高通8G1的ROG Phone 6,要三卡選二,要有3.5mm孔。

  • 三隻猩猩製程與代工的爛,真的是有目共睹,

    不僅僅是客戶無法忍受,就是自家的手機也跳槽,

    還有報導指稱製程良率也造假,真是讓人匪夷所思,

    希望今年度的 Zen Fone 9 與明年度的 Zen Fone 10 處理器都由台積電代工

這個討論已經被關閉