Zenfone9

陽陽陽陽 Level 2
已編輯 6月 28 日 粉絲哈拉

那~~~麼久了Zen9一點消息都沒有呀?

三鏡潛望、三選二或三卡槽、耳機孔等等基本款會有吧?

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評論

  • 不期不待 不受傷害

    如果跟LG一樣收收掉好像也可以

  • 個人希望這次能有個Lite版本。或者是ZenFone 9 Flip用SD8G1,然後無印ZenFone 9用SD870或天璣920。

    然後全體恢復三卡獨立,及下置3.5mm孔。Flip能防塵水,無印不防塵水而且用回鋁合金背殼,比玻璃耐摔得多而且散熱性更好。能用和無印同規格推出大尺寸(8:5比例6寸左右,或16:9比例6.4吋)版Ultra更好。

  • 期望採用由台積電代工生產的高通最新一代旗艦型行動處理器 Snapdragon 8 Gen 1 Plus

  • 就目前來說,天璣9000跑分是高於SD8G1的,SD8G1+會不會比天璣9000強我們再看吧。

  • 這次的硬體設計、預購方案還有後續的舊換新最好是誠意一點…主機板死一片又處理不當已經損失一堆老客戶

  • 緯強緯強 Level 3
    已編輯 3月 25 日

    如果這次能ZF9用天璣9000、ROG Phone用高通8G1+然後ZF三卡獨立ROG三卡選二,相信就會很不錯。如果ZF9用背面副熒幕(可能4吋左右小熒幕)取代翻轉鏡頭來增強防水性,也為了防水取消3.5mm,那是可以接受的。

    然後Flip版有翻轉鏡頭但不防水,那就希望能有有3.5mm孔。然後就用天璣920或高通870(可以和高通865+的ZF7P共用系統更新),那也就完美了。然後用同樣SOC推出8:5比例6吋前置雙喇叭的Ultra版那就更完美了。重點就是同SOC就共用系統更新。

    最後繼續希望能有3:2比例8吋的迅鯤900T或1300T+輝達Mx570的電競平板。若安卓無法支援dGPU就等8G1+,總之不要三星製的8G1。

  • 這邊說話得小心 不然又有人說你是黑粉

    然後又會指出人家***比snsv更爛


    老實說zenfone都第幾代了還有那麼多問題

    難道還要繼續儲值信心?

  • 我的初代ZF5完全沒壞過,之後的ZF3也沒故障。ZF4四年只故障過一次。只有ZF6不小心摔壞了一次。還有ZenPad 8, ZenPad 3S8, ZenPad 3S10,母板都沒故障過。

    真心期待能看到ZF9及ROG Tablet 8。希望能有聯發科版。

  • 9的主軸只有一個,就是「誠意」

  • 如果要有誠意,那請不要用三星製程的處理器。

    目前來說,天璣9000、天璣8100甚至高通870都比高通8G1來得有誠意。

    不然就等8G1+。

  • 真的,不然都要跳槽了😪

    在看大陸雞了

  • 緯強緯強 Level 3
    已編輯 3月 31 日

    臺灣的聯發科,芯片都是大陸品牌在用。但目前全在穩定性、能耗、效能等方面聯發科已超越高通,ISP更一向都是強項。高通只有內顯及基代稍微強一點,拍照更是差勁,希望作為台灣品牌的華碩可以多用聯發科,少用高通。

  • 重要的是…別曲面螢幕希望也有記憶卡槽

  • 同感,曲面熒幕和缺少記憶卡基本討厭。記憶卡槽真應該恢復成為標配。

  • 最好是三卡獨立,其實三選二也可接受!

    曲面真的難照顧,角度一中就掰掰

    不過刷這麼久z9消息都沒一丁點出現,都快涼了

  • 希望沒有消息是因為還沒有決定好最後規格,這樣我們的呼籲就可能有效率。

  • nack60909nack60909 Level 2
    已編輯 4月 11 日

    本來買ROG5就是先墊著 等ROG6出來個舊換新

    如果到時候用的是8G1就可以省這筆錢了

    上面提到ZF9用天璣9000 ROG6用8G1感覺挺逗的

    電競手機CPU用比一般機還爛的是想賣給誰啊..

  • 會不會主要因為RoG會堆散熱比較可以撐得住?

    我比較在意鏡頭組會有突破嗎?

  • 緯強緯強 Level 3
    已編輯 4月 12 日

    是ZF9用天璣9000 ROG6用8G1 Plus。

    因為據說,8G1 Plus會是台積電代工,應該發熱問題比三星代工的8G1那破爛低。

    同樣台積電製程下,8G1+的內顯應該會比天璣9000強一點。

    但多工及日常的話,天璣9000的超多緩存應該就會比8G1 Plus來順暢快及省電。

  • 只想說…四月下旬了…

    華碩~哈囉~

    是不做手機了還是有驚喜?

    讓我感覺偏向前者…😩

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