華碩新旗艦 ZenFone 7 細節規格全被公開

corgibibicorgibibi Level 2
已編輯 九月 2020 粉絲哈拉

華碩新一代旗艦 ZenFone 7 系列將於 8 月 26 日線上發表會正式登場,外媒《ReaMEIZU》透過 ROG Phone 3 的內核代碼,發現了部分 ZenFone 7 的蹤跡,提前揭露細節規格。

在官方的預告宣傳圖片中,華碩使用 ZenFone 7「Series」做為代表,似乎間接暗示新機不只有一款,而本次曝光的主要是搭載 S865 處理器的 ZenFone 7、型號為 ZS670KS。代碼顯示,將搭載一塊 6.4 吋 LCD 螢幕、解析度 FHD+ 並維持 60Hz 刷新率,大致上與前一代 ZenFone 6 相同。

從內置的指紋感應器型號來分析,ZenFone 7 不會使用螢幕下指紋技術,且考慮該款感測器曾被華為旗下的榮耀手機,用來設置側邊指紋辨識,因此研判華碩可能維持後置的實體指紋辨識區域,又或者將其結合電源鍵。

推特爆料客 Abhishek Yadav 透過代碼亦發現,ZenFone 7 將升級 3 主鏡頭,會是與 ROG Phone 3 同級的 Sony IMX 686,是一顆 6400 萬畫素的廣角鏡頭,搭配型號為 IMX 363 的 1200 萬畫素超廣角,本次所新增的鏡頭並非長焦距,而可能是 ToF 鏡頭。

從 NCC 認證文件也能得知,手機本身內建 512GB 儲存空間,並可透過 SD 記憶卡擴充至 2TB 的超大容量,搜尋電池以及充電其型號,亦能得知 ZenFone 7 仍會維持 5,000 mAh 的電池容量,並且支援 30W 快充。

目前傳聞指出,華碩還會有另一款更高階的 ZenFone 7 Pro,除了升級使用 S865+ 處理器,鏡頭、螢幕規格或許會有改變,細節目前仍無法得知。有消息指出,ZenFone 7 將是 21,990 元起跳,高階款的 ZenFone 7 Pro 則是 27,990 元。

轉載自 https://3c.ltn.com.tw/news/41391

評論

  • corgibibicorgibibi Level 2
    已編輯 八月 2020

    華碩將於下週三(8/26)下午舉辦新一代 5G 旗艦 ZenFone 7系列的線上發表會,距新機正式公開亮相已進入最後倒數計時階段,近日相關規格與售價傳聞頻頻流出,現在甚至就連疑似實機盒裝照片也被提前曝光了,揭露此次機身新增的兩大變化特色。

    來自中國爆料人「順利數碼pro」於微博Po出多張據稱為 ZenFone 7 開箱實機照片,從照片中可以看到,在機背頂端的主相機,此次最大的頭號吸睛亮點就是,延續前代ZenFone 6獨創的「翻轉式模組」,且還進一步加大該模組左右兩側的設計架構,原本橫向排列雙鏡頭也升級改為三顆鏡頭的配置。

    另一個引入注目的地方則是,先前 ZenFone 6 機背配置的實體指紋辨識器,在後繼接班的新款 ZenFone 7 機背上已被正式捨棄。該爆料消息並稱,實體指紋辨識器已被移到機身邊框側邊(有傳聞稱將與電源鍵整合)。此次流出據稱為實機照片的真實性仍有待商榷,不過,和先前傳聞說法大致頗有吻合之處;尚待週三官方發表會正式揭曉答案了。

    至於主相機三鏡頭的規格配置,彙整傳聞消息,推估很可能採用與電競旗艦機款 ROG Phone 3 同級的 Sony IMX 686,是一顆 6400 萬畫素的廣角鏡頭,搭配型號為 IMX 363 的 1200 萬畫素超廣角,本次所新增的第三顆鏡頭並非長焦距,推測認為為 ToF 鏡頭的可能性極高。

    轉載自 https://3c.ltn.com.tw/news/41415

  • 華碩稍早在德國官方 Twitter 公布一支短宣傳影片,並直接打出「Flip Deine Welt」(Flip Your World)字樣,似乎直接確認了 ZenFone 7 將會延續前代、繼續搭載翻轉式鏡頭。這或許也意味著 ZenFone 7 將會繼續以翻轉式鏡頭,作為和另一旗艦機 ROG Phone 3 區隔的主要賣點。

    售價方面,據科技網站《GSMArena》取至一家歐洲零售商網站資訊,ZenFone 7 和 ZenFone 7 Pro 將分別定價為 505 歐元,和 549 歐元,約合台幣 1.8 萬和 2 萬,有望是今年最平價的 5G 高階手機之一。

    至於規格部份,綜合該零售商提供的資訊及台灣 NCC 驗證資料,ZenFone 7 將會搭載 Snapdragon 865 處理器,並有 8GB + 128GB 記憶體;而 ZenFone 7 Pro,則會採用更高階的 Snapdragon 865+,以及 8GB +256GB 記憶體。

    其電池電量則預計會是 5,000mAh,並搭載京東方提供的 6.4 吋 LCD 面板,內建 FHD+ 解析度和 60Hz 影格率。至於相機部份,ZenFone 7 的主鏡頭模組則預計與 ROG Phone 3 相同,皆為 6,400 萬畫素鏡頭搭配 Sony IMX686 感光元件,並另外有一個 1,200 萬素的超廣角鏡頭。

    ZenFone 7 的詳細資訊,則將由華碩預計在 8/26 下午舉辦的線上發表會,進一步公布。

    轉載自 https://3c.ltn.com.tw/news/41398

  • IusunguIusungu Level 3
    已編輯 八月 2020

    如果新增的鏡頭是ToF而非望遠,只能說有點失望,但考慮到ToF的眾多功能與可翻轉自拍這點,只能說不滿意但勉強合理🙄,但真心希望是望遠鏡頭啦;

    另外照上面的規格報價,Pro版的S865(+)+8GB+256GB,只比一般版S865+8GB+128G貴兩千左右,真這樣開價應該沒人會買一般版吧?🤣到底到底怎回事,不到24小時就會揭曉了,拭目以待。

  • 我再猜一個規格 就是會有無線充電~


    畢竟把指紋辨識移走了 應該是要放個東西進去~ XD

  • 就GSMArena列出的規格,首先,多出的鏡頭確實是3倍望遠鏡頭,這點很好,腦袋清楚的決定。

    至於Zenfone 7Zenfone 7 Pro主要就差在:

    1、Zenfone 7的ROM最高為128GB;Zenfone 7 Pro版則到256GB(這日後會不會調整就不知)

    2、Zenfone 7 Pro相機模組中的主相機與望遠鏡頭有OIS,Zenfone 7沒有。其實已S865的效能,如果EIS寫得夠好,錄影時應該也不會差太多。

    其餘大概一致,弟倒是覺得用較好的相機模組來綁定高階的SoC來塑造Pro的形象,這安排算是奸巧得有道理吧🤣

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