ZenFone 6 細膩工藝美學,挑戰平凡的極致體驗

你還記得電影《星際效應》中的四維空間嗎?它呈現了人類對時空的推演。對未知的無垠想像,正是 ZenFone 6 手機想傳達的設計概念,「挑戰平凡(Defy Ordinary)」的產品 DNA 表露無遺。

華碩工業設計團隊指出,「設計最有趣的事,就是如何在重重限制中激盪出創意,ZenFone 6 透過全新的拍照體驗及強大的內力,希望再創華碩手機另一高峰。」  

這次 ZenFone 6 全面進化,在 5.5 吋機身裡加進 6.4 吋全面屏;為了解決前鏡頭的使用者體驗,設計「自動翻轉雙鏡頭」,創造拍照新體驗;CPU 採用高通旗艦 Snapdragon 855,並將 5000 毫安培大電池也整合進來。

設計團隊表示,為了讓螢幕可視範圍最大化,並保留最好的相機與感測器,魚與熊掌難以兼得,過去華碩在設計上做出妥協,瀏海屏之名也跟著而來。然而,華碩工業設計團隊不滿於此,反覆討論對未來產品型態的想像,認為要實現手機的「極致全面屏(All Screen)」,絕對不能墨守成規。

華碩團隊研究手機專家用戶及拍照愛好者的需求及痛點,發現目前市面上競品實現全面屏手機的作法,往往得犧牲前鏡頭的畫質,無法帶給消費者完善的攝影體驗。因此,設計團隊取材專業相機的「翻轉」意象,激盪出「自動翻轉雙鏡頭」,讓前、後鏡頭能共用超高畫素,滿足消費者的需求。

 


精品質感設計 絕佳好握手感

瞄準專家用戶及攝影愛好者,ZenFone 6 以翻轉科技、無界未來和獨我魅力為發想主軸,貫徹跳脫平凡的思維,打造行動新世代。

「薄即是美,是手機美學不變的真理。」設計團隊指出,這次最大的挑戰是機身的厚度,因為放入 5000 毫安培電池加上翻轉相機模組,使得 ZenFone 6 機身厚度變成 9.6mm。在機身變厚的情況下,若再用 ZenFone 5 全平衡、全對稱的設計,勢必會讓外型會變得肥厚且使用體驗不好。因此,如何讓使用者單手操作 ZenFone 6 更舒適便利,擁有「好握」的手感,是外觀設計和使用者體驗的一大考驗。

團隊內部整整花了一年時間打磨,打樣了 70 幾台驗證模型,探討如何在既有硬體規格之下,因應內部結構,經歷各種線與面的潤飾,每個曲面、每個截面都經過不斷調整,並利用中框雙鑽切及螢幕裝飾圈設計出黃金比例,並採用 3D 曲面玻璃設計(3D curved glass),達到整體視覺的纖薄感,並且更貼進手掌,讓手機更好握。

 


ZenFone 6 主體色為「星夜黑」及「霓幻銀」,「星夜黑」帶有專業及低調奢華的感覺,華碩 LOGO 與電源鍵的顏色呼應,展現明亮、有質感的跳色點綴。整機呈現純粹的顏色,當使用者將手機拿在手上轉動欣賞時,不同的光影變化顯現出深邃的藍綠色光澤,讓星夜黑增添神秘感。「霓幻銀」則是揉和藍紫色形成漸層銀色,帶有未來、生活及潮流的科技感,呈現獨特的色彩變化。

星夜黑運用將近八道工序製程上色,霓幻銀效果則更高達 10 道,為的就是打造豐富的色彩及美麗的光影變化,讓手機整體的質感炫麗奪目,設計團隊形容,「若形容金屬中框是戒托,玻璃背蓋則美得如鑽石一般。」此外,手機背蓋效果呈現也別具巧思,開發過程中研究各式各樣紋理,甚至師法大自然,從羽毛、蛇鱗片、水波等各式光影變化找到靈感,從中演變成現在大家看到的紋理效果。在開發過程中,由於紋路非常的精細,製作紋路模具容易產生不良,故模具製作極具挑戰。

ZenFone 6 手機背蓋使用康寧大猩猩玻璃 Gorilla Glass。3D 曲面玻璃製程繁瑣,首先得將精雕好外形和孔洞的玻璃放置在石墨模具裡,再將模具放進熱彎機之中,經過預熱、壓型、冷卻之後,讓玻璃在模具中成型成曲面玻璃。其中,熱彎機的性能對成型的影響至關重要,由於玻璃在成型過程中,爐體內的溫度要均勻,並使玻璃能均勻受熱,才能避免應力脆裂。因此,加熱爐內部得設置 16 至 22 個爐溫點,監測爐內溫度的均勻性。3D 曲面玻璃背蓋繁複製作過程的挑戰性,可見一斑。


機械錶般細膩工藝 融合理性與感性

身為 ZenFone 6 靈魂的「自動翻轉鏡頭」,貫徹了跳脫平凡的核心,有著機械錶般的精密工藝,呈現高級腕錶般的精品質感。

為了做出輕巧又美麗的自動翻轉雙鏡頭,華碩研發團隊客製化設計有如跑車變速箱的多段速「步進式馬達(Stepper Motor)」,透過轉軸和 U 型設計,自動翻轉相機才不會凸出手機之外。透過脈波訊號操作,步進馬達能做到穩定高精準定位,讓自動翻轉鏡頭在打開和收回的過程中,做到漸快、漸慢的效果。設計團隊形容,「就好比跑車一般,起步時高扭力翻出,過程中換檔直線加速,定點擋煞緩衝到位。」

設計團隊坦言,「設計自動翻轉鏡頭模組,挑戰非常大,是理性與感性的戰爭!」因為客製化的自動翻轉鏡頭,是會翻轉 180 度的「動件」。因此,光是模組內部的線路配置就是一大難關,同時還必須面面俱到達成機械錶般外觀設計的美感。                  

此外,由於 ZenFone 6 是全世界第一支把液態金屬用在大面積相機模組的手機,在製造過程因液態金屬高硬度、低熔點的特性,除了表面處理非常耗時外,加工時也需同步降溫,避免表面橘皮產生。在設計過程中測試各種耗材和加工方式,在材質特性這嚴苛的條件下達到設計團隊所追求的外觀效果,呈現精品般的細膩質感,讓外觀和翻轉鏡頭的設計概念相互呼應。

相機模組以最業界最堅固的液態金屬,打造精準成型的俐落外觀。翻轉鏡頭如機械錶般精密的內在,外觀搭配拋光及油拉處理,並運用物理氣相沉積上色工藝(PVD)搭配雷射雋刻,使其質感與 3D 曲面玻璃背蓋能相互輝映。

回想設計的過程,從背蓋顏色外觀設計、3D 曲面玻璃、雙鑽切角度、步進式馬達以及自動翻轉鏡頭,透過一次又一次的嘗試,才終於找到 ZenFone 6 的精品質感外觀設計及最佳手感,為科技專家用戶和拍照愛好者,呈現不一樣的 ZenFone!


為堅韌而生 最強抗摔玻璃 Gorilla Glass 6  

IDC 報告指出,2018 年 5.5 吋以上的大螢幕智慧型手機銷量達到 9.47 億支,佔所有智慧型手機的 66.7%。預估到 2022 年,大螢幕智慧型手機將會達到 13.8 億支,佔手機整體的 87.7%。

為了讓使用者擁有全面屏、窄邊框,各家手機大廠無不使出渾身解數,華碩也不例外。華碩全球行銷經理表示,「ZenFone 6 是華碩推出的第一支無瀏海、無水滴或開孔的完整全面屏手機!」華碩研發團隊認為,早在 5 到 10 年前,使用者期待的就是完整全面屏手機,只是過去的科技未到位,仍有許多技術問題待解決。

全球行銷經理說,「我們認為完整全面屏是手機的最終型態!」去年華碩推出有瀏海的高屏佔比手機 ZenFone 5,是為了完成全面屏願景的第一步嘗試。於是,華碩研發團隊花許多時間思考如何給使用者全面屏?前鏡頭到底要放哪裡?

由於手機螢幕上的瀏海(Notch),大幅影響使用者體驗。因此,ZenFone 6 設計初期就先確定要放進完整全面屏,沒有瀏海,也不做任何開孔破口,保留全面屏的視覺體驗。

ZenFone 6 在 5.5 吋機身中放進 6.4 吋窄邊框(NanoEdge)全面屏,螢幕與手機的邊框縮小成 1.85 mm,螢幕顯示比例為 19.5:9、螢幕佔比達 92%,比 ZenFone 5 更升級。顯示器為FHD+ 高解析度 IPS 面板,螢幕對比率為 1500:1,螢幕高亮模式為 600 尼特。此外,ZenFone 6 支援 HDR 10,以及 100% DCI-P3 廣色域,可以達到 NTSC 96%,螢幕顯色更加鮮豔,達到更極致的視覺體驗,顏色豐富度接近人眼可見的色彩。

 

此外,根據 2018 年 8 月康寧研究,消費者平均一年會摔手機 7 次,其中超過一半是從一公尺的高度落摔!因此,ZenFone 6 採用 2.5 D 康寧大猩猩玻璃「Gorilla Glass 6」,也是華碩首次在高階 ZenFone 系列手機中使用業界最強抗摔玻璃。

康寧Gorilla Glass 6的特點是高防刮、抗落摔、使用後仍保持堅韌。根據康寧官方的數據,在一公尺落摔測試中,比 Gorilla Glass 5 的表現好兩倍。CH 指出,康寧玻璃每一代都在進步,前幾代防摔、防刮已做到極致,Gorilla Glass 6 聚焦在「抗落摔」,是 ZenFone 6 採用康寧玻璃的最大原因。華碩研發團隊指出,搭載 Gorilla Glass 6 的 ZenFone 6,手機摔落地面,螢幕存活率仍然很高,大幅提升手機的堅韌度,滿足使用者的期待。



樓中樓夾層屋 主機板新突破 

ZenFone 6 在 5.5 吋機身之下,不但放進全面屏、翻轉相機、及 5000 毫安培電池,還使用高通旗艦 CPU Snapdragon 855、雙出音喇叭、三選三卡槽,更保留使用者最想要的 3.5mm 耳機孔。華碩資深產品經理 W 表示,為了讓使用者還是能單手掌握手機,在限制 5.5 吋機身空間的情況下,主機板有效空間非常小,在無法擴展長、寬的情況下,必須想出新的解決方案,突破原有的主機板設計(PCB Layout)。

研發團隊也表示,「ZenFone 6 的主機板是高通 CPU 855 平台中,最小、最薄的主機板,競品沒有人這樣做!」

ZenFone 6 主機板的大突破,就是設計出「樓中樓夾層屋」,也就是兩層主機板疊在一起的解決方案,維持主機板需要的平面面積,並做到更極致、精簡的主機板配置。研發團隊指出,「以 Android 平台手機來說,我們的主機板做得最極致!」

    

第一個設計突破是元件擺置困難,由於其中一層主機板的厚度只有 0.35mm,是一般主機板厚度的一半,研發團隊表示,「這次主機板的擺件很困難,所以只能把高低元件相互錯開」。

打件製程也突破板廠極限。研發團隊解釋,一般主機板的厚度約 0.8mm,用夾層屋模式的主機板,厚度得變薄為 0.35mm。由於板廠的打件儀器也要能符合精細度,因此在挑選板廠時也煞費苦心。

設計出 U 字型主機板,則是第二大突破。研發團隊指出,方正的主機板很好規劃,但 ZenFone 6 的主機板要讓出空間給自動翻轉相機模組,因此將主機板設計成 U 字型,元件及線路的配置設計難度更高。

蘋果的 iPhone 系列手機也是雙層主機板設計,不過,蘋果從 CPU 到所有元件皆為客製化開發的整合性模組。華碩產品部總經理指出,「蘋果是自己做家具,我們用很多公規的元件,最大的挑戰在於把公用的家具放在小房子裡!」

此外,一般手機的主機板單層並排排列,不需要特別做屏蔽罩(shielding case)。研發團隊指出,採用雙層主機板設計,得在元件之間做很多屏蔽罩,以軟性印刷電路板(FPC)去連結,才不會讓上下兩塊主機板的電磁互相干擾。

研發團隊表示,ZenFone 6 主機板設計過程挑戰許多極限,從三選三卡槽、RF 天線訊號、包覆、線長、線寬的取捨,經過反覆測試,找出最佳解決方案。研發團隊說,「我們不當『乖寶寶』,不但挑戰廠商建議的設計值極限,也挑戰自己規則的極限!」像是走線經過複雜的轉接,為了維持訊號的品質,不讓訊號互相干擾,不能只是遵循原廠建議值,必須經過反覆測試,才能在安全的情況下突破極限。

ZenFone 6 打造精品質感,不論是貫徹手機設計思維的細膩科技,針對科技專家用戶及攝影愛好者所設計出的星空黑及霓幻銀兩種顏色背蓋,製程繁瑣的 3D 曲面玻璃;或是為了實現全面屏而獨家設計出的「自動翻轉雙鏡頭」,做出高級腕錶般機械式的精緻質感。進而因為手機機構空間小,而設計出樓中樓的「雙層主機板」,從主機板擺件、U 字型主機板、屏蔽罩、打件製程等種種技術突破,展現出華碩團隊不墨守成規的設計理念。

華碩團隊用很複雜的方式來解決問題,挑戰極限,突破既有的框架,一如華碩董事長施崇棠常說,「做手機要走難行門!」華碩過去 30 年豐厚經驗的積累,讓 ZenFone 6 有能力「挑戰平凡(Defy Ordinary)」,回歸華碩最初以設計思維和工藝美學創造使用者體驗的感動。


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