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您的意思是: 

希望華碩能考慮今年用高通8G2與天璣8200或1080。

mischievouschao
Rising Star II

理由很簡單:

  SD8G2是台積電代工的高通旗艦,基本絕大部分手機旗艦或用這個,故,ZF10及ROGP7基本肯定要用這個跑不了吧?但我們用戶始終希望有選擇,而且ROG Phone 6D也用天璣9000+了。問題是SD8系列及天璣9000系列都是旗艦處理器,差距不是那麼得大。

  這樣不如聯發科的處理器選用天璣8200或天璣1080來製造中高階手機,來和用高通SD8G2的旗艦做出區分。這樣不是更容易吃到更多的市場嗎?希望華碩能慎重考慮。

  希望SD8G2就能保持ROG Phone7及ZF10雙旗艦.或者ZenFone可以叫10 Pro或10Z。

  然後若是用天璣8200,就可以推出TUF Phone,和ROG7共用附件的平價電競手機(但有三卡獨立+沒有Air Trigger及內部冷卻,靠用鋁合金或氮化鋁機身來降溫)及一個4:3比例8.9吋的TUF Pad 1 Sim + 1 SD雙卡電競平板。若這次的ZF10是大尺寸那考慮一個TUF Phone Pocket,ZenFone 10若是小尺寸就沒必要。

  若是用天璣1080,那無論ZF10是什麼尺寸,都希望能有三個尺寸:
  ZenFone 10D Ultra:三卡獨立、前置雙喇叭、支援電容筆、熒幕寬度至少8cm的真大熒幕(而不是長而不大)手機。比例能用2:1比例7吋或17:9比例6.7吋的話更好。
  ZenFone 10D,三卡獨立的正常尺寸,其他隨便。
  ZenFone 10D Mini,三卡選二的小尺寸防塵水手機,其他隨便。

  若ZenFone 10是小尺寸的話,那希望加一個ZenFone 10D Flip,三卡選二、有上方3.5mm孔、雙組件三鏡頭(一個潛鏡OIS鏡頭組件、一個翻轉組件上有補光燈及雙鏡頭【OIS主鏡頭及超廣角雙鏡頭】,翻轉組件這次從旁邊而非上方翻出來)。這個就要賣比較貴,大概$500美金以上,重點是用來拍照完美。當然,如果雙組件三鏡頭這設計用在SD8G2的旗艦上那至少可以賣$800美金。

  最後,就是希望指紋感應能沿用7代及9代的能源鍵指紋感應,8代的熒幕下指紋感應超級遲鈍。

  希望華碩能慎重考慮。

10則回覆 10

mischievouschao
Rising Star II

繼續呼籲華碩退出聯發科天璣1080或8200的三卡獨立+有3.5mm手機。

肯定會十分受歡迎。

mischievouschao
Rising Star II

聯發科又剛推出天璣7200,看起來不錯。

比1080強,但卻也能和9200、8200區分,比起高通的8G2肯定更便宜得多。

今年希望能有D7200+三卡獨立+至少6GB/256GB的新產品。

緯強
Zen Master II

繼續支持希望今年能有中階ZenFone 10D或旗艦ZenFone 10D Pro。

三卡獨立(好用)+OLED(省電)十分重要。

中階的話,天璣1080或7200+8GB/256GB,然後普通相機就可以了。

旗艦店話,天璣9200+12GB/512GB,然後相機三鏡頭雙組模(一個潛鏡OIS長變焦組模+一個雙鏡頭翻轉組模)

taiyijiukutianz
Rising Star I

繼續呼籲華碩今年考慮用8G2+D7200/D1080雙處理器路線。

緯強
Zen Master II

支持今年ROG推出8G2及D9200雙版本。
然後ZenFone推出8G2及D7200雙版本。

而希望聯發科版都能有三卡獨立。